侯婷
,
郭志猛
,
张云霞
,
方哲成
,
王立生
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2011.01.009
在柠檬酸盐镀液中,通过电沉积的方法使Fe-W镀层在钢基体表面沉积,镀液成分包括Na<,2>WO<,4>,FeSO<,4>和H<,3>BO<,4>等.XRD分析表明镀层具有非晶结构;采用SEM对镀层的表面形貌进行了观察;在450～850℃对镀层进行热处理,并研究了热处理对镀层结构及性能的影响.非晶镀层从550℃开始晶化,750℃晶化完成.镀层的显微硬度随热处理温度的升高而提高,当热处理温度达到750℃时达到最大值1443～1844HV,然后随温度的继续升高而降低.
关键词:
Fe-W镀层
,
电沉积
,
非晶态
,
纳米合金
,
热处理影响
王立生
,
林涛
,
侯婷
,
邵慧萍
,
郭志猛
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2010.05.006
采用热浸镀技术在Q235钢表面制备了镍基合金涂层,采用XRD和SEM-EDS研究了涂层腐蚀前后的相组成、形貌和成分,并探讨了腐蚀机理.结果表明:涂层中有多种形态的析出物,涂层与基体之间存在宽5～8μm的过渡带;盐雾试验后,涂层表面腐蚀产物为Ni(OH)2,Fe3O4和Fe+3O(OH),平均腐蚀速率大约为1.18×10-7g/(h·mm2);腐蚀首先发生在显微孔洞或析出相边界处,表现为局部腐蚀特征.
关键词:
热浸镀
,
镍基合金涂层
,
组织
,
耐蚀性
,
腐蚀机理
王立生
,
林涛
,
郭志猛
,
侯婷
,
高治山
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2010.06.001
对热浸镀镍基合金涂层进行热处理,将热处理前后的涂层样品进行SiC磨料磨损试验,采用XRD和EDS分析了涂层热处理前后的物相组成和成分含量,用SEM观察了涂层磨损后的表面形貌,测定了质量损失,根据试验结果,探讨了涂层的磨料磨损机理,分析了热处理对涂层抗磨料磨损性能的影响.研究表明:涂层热处理前后,均由涂层基体γ-(Fe,Ni)相和析出物富铬相组成,基体相的磨料磨损机理由微小剪切和犁削向疲劳断裂转变,析出物相的磨损机理则均为脆性断裂;热处理能提高基体相的塑性,从而显著提高了涂层抗SiC磨料磨损的性能.
关键词:
热浸镀
,
镍基合金涂层
,
热处理
,
耐磨性
,
磨损机理
侯婷
,
郭志猛
,
王立生
,
方哲成
材料保护
针对目前Fe-W合金镀层中w含量较低致使镀层硬度不高的问题,通过电沉积法在铜表面沉积Fe-w合金,获得了一种W含量较高、表面致密且高硬度的非晶合金涂层.用SEM,XRD和EDS表征了镀层形貌、结构和成分,并测定了镀层的显微硬度.结果表明:不同电流密度下镀层均为非晶结构,形貌为圆球状颗粒;镀层厚10～100 μm;随着电流密度增大,镀层中孔隙增多,其中W质量分数达57%～61%;电流密度为10 A/dm<'2>时,镀层中孔隙较少,电流效率最高,显微硬度达最大值681 HV,此后随电流密度增大镀层显微硬度降低.
关键词:
Fe-W镀层
,
电沉积
,
紫铜
,
非晶合金
,
显微硬度
侯婷
,
周海红
,
郭志猛
,
王立生
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2010.05.005
利用电镀技术在钢基体表面制备了铁一钨非晶合金镀层.采用SEM,EDS和XRD等方法分别研究了镀层表面形貌、成分和结构随电流密度的变化规律,获取了不同电流密度下的阴极电流效率、镀层厚度和显微硬度.研究表明:随着电流密度的增加,镀层颗粒和孔隙增大,且孔隙有增多的趋势,钨含量略有降低,阴极电流效率降低,镀层增厚且硬度降低.此外,还分析了电流密度的改变引起镀层形貌、钨含量、阴极电流效率、镀层厚度和硬度发生变化的原因.
关键词:
电镀
,
铁-钨非晶合金
,
合金镀层
,
电流密度
