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老化对Sn-Ag-Cu焊料/Ni-P镀层界面结构和剪切强度的影响

对Sn-3.5Ag-0.7Cu/Ni-P界面上的焊点进行了150℃固相老化和250℃液相回流老化实验. 两种条件下焊料体内和界面处金属间化合物的成分、长大速率及形貌均有较大差异. 在液相回流条件下金属间化合物长大更快, 对焊点的可靠性有较大的影响. 延长固相老化时间, 焊点内生成大尺寸的Ag3Sn相...

关键词: Sn-Ag-Cu焊料 , Lead-free solder , Ni-P

老化对Sn-Ag-Cu焊料/Ni-P镀层界面结构和剪切强度的影响

唐兴勇 , 王珺 , 谷博 , 俞宏坤 , 肖斐

金属学报 doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2006.02.020

对Sn-3.5Ag-0.7Cu/Ni-P界面上的焊点进行了150℃固相老化和250℃液相回流老化实验.两种条件下焊料体内和界面处金属间化合物的成分、长大速率及形貌均有较大差异.在液相回流条件下金属间化合物长大更快,对焊点的可靠性有较大的影响.延长固相老化时间,焊点内生成大尺寸的Ag3Sn相;高温液相...

关键词: Sn-Ag-Cu焊料 , Ni-P镀层 , 高温老化 , 金属间化合物 , Ni3P

N&K多功能薄膜分析仪在OLED失效分析中的应用

陈柳 , 俞宏坤 , 曾韡 , 彭雅芳

液晶与显示 doi:10.3969/j.issn.1007-2780.2010.04.028

使用N&K多功能薄膜分析仪对OLED的结构进行分析,对比了不同时间室温老化实验样品的反射率波谱.对反射率进行计算拟合,得到OLED的多层膜结构信息.对相同室温老化实验条件下的完好器件和失效器件的结构进行了对比,发现对于结构为ITO/NPB/Alq3/LiF/Al的器件,主要是Alq3和LiF...

关键词: 有机电致发光器件 , N&K多功能薄膜分析仪 , 失效分析

生物凝胶电镀法制备铜纳米多孔膜

周年云 , 俞宏坤

应用化学 doi:10.11944/j.issn.1000-0518.2015.09.150048

采用生物凝胶电镀法制备铜纳米多孔膜.电镀电压为5V,阳极为铜片,实验探究了电镀液成分、电镀时间、阴极衬底及沉积电压对电镀层表面形貌的影响.采用扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射(XRD)对样品形貌和晶型进行表征,得出制备铜膜的最佳条件.结果表明,电镀的铜膜颗粒尺寸在100 nm左右,晶粒平均尺寸为...

关键词: 壳聚糖 , 铜 , 纳米多孔膜

出版年份

2003年1篇

刊物分类

腐蚀与防护1篇

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老化对Sn-Ag-Cu焊料/Ni-P镀层界面结构和剪切强度的影响

老化对Sn-Ag-Cu焊料/Ni-P镀层界面结构和剪切强度的影响

N&K多功能薄膜分析仪在OLED失效分析中的应用

生物凝胶电镀法制备铜纳米多孔膜

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