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化学镀锡反应历程的研究进展

赵杰 , 李宁 , 傅石友

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2006.08.015

化学镀锡主要包括还原法化学镀锡、歧化反应化学镀锡和浸镀法化学镀锡,总结了3种方法的优缺点及反应机理.还原法化学镀锡和歧化反应化学镀锡的镀液稳定性差;浸镀法化学镀锡的镀液稳定性好,镀层厚度均匀,其沉积过程分为置换反应期、铜锡共沉积与自催化沉积共存期和自催化沉积期.化学镀锡工艺在微电子行业具有很好的应用前景.

关键词: 化学镀锡 , 还原法 , 歧化反应 , 浸镀法 , 反应机理