邓猛
,
贾淑果
,
赵平平
,
王梦娇
,
党景波
,
段超
,
于祥
材料热处理学报
研究了时效时间和时效温度对热轧态Cu-Ni-Si-Zn-Mg合金显微硬度的影响,并观察了合金的显微组织.结果表明,时效初期析出相迅速析出,合金显微硬度上升迅速,时效后期析出相粗化和晶粒的长大的交互作用使合金的显微硬度迅速下降,在500℃时效1h时,合金的显微硬度达到271HV;热轧态Cu-Ni-Si-Zn-Mg合金的软化温度在500 ～550℃之间.
关键词:
Cu-Ni-Si-Zn-Mg合金
,
显微硬度
,
晶粒长大
,
软化温度
