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热压烧结Cp/SiC复合材料的低温氧化行为研究

张云龙 , 张瑞霞 , 冯元亮 , 陈斌 , 王丹 , 张海杰

兵器材料科学与工程 doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2010.06.007

采用热压烧结技术成功制备Cp/SiC基复合材料,并对其进行短时间低温氧化行为研究.针对不同碳粉含量的Cp/SiC复合材料,分析氧化处理过程对其相组成、氧化层结构以及质量损失行为的影响.研究结果表明,随着碳粉含量增加,氧化层表面的孔洞尺寸和深度均呈现出增加的趋势.氧化层与碳化硅基体的分界清晰,无过渡区...

关键词: 短期氧化 , 碳化硅基复合材料 , 质量损失行为

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