郭斌
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蒋达国
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叶媛秀
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冯玉南
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张宇文
兵器材料科学与工程
用宽为20 mm、厚为25 μm的Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9非晶带材绕制成环型磁芯,将其经550℃×100 min晶化退火处理制成纳米晶磁芯,研究环氧树脂封装对纳米晶磁芯软磁性能的影响.结果表明:与环氧树脂封装前相比,起始磁导率μ0、最大磁导率μm、幅值磁导率μa、饱和磁感应强度Bs、直流损耗Pu和交流损耗Pn减小,矫顽力Hc增大;当测试频率不变时,电感Lc和品质因数Q减小.
关键词:
Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9纳米晶磁芯
,
软磁性能
,
环氧树脂
