何杰
,
何为
,
陈苑明
,
冯立
,
徐缓
,
周华
,
郭茂桂
,
李志丹
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2013.12.007
在印制电路板上应用孔线共镀法制作了板δ为1.5mm、d为200 μm的导通孔及线宽、线距均为50 μm的精细线路.研究了图形转移、电镀过程控制对导通孔及精细线路制作质量的影响;对比分析了孔线共镀工艺与减成法工艺在孔线制作上的优劣.结果表明,图形转移中LDI系统图形对位精度高、干膜与覆铜板的结合效果好;控制CuSO4、H2SO4质量浓度分别为70 g/L及190g/L,Jκ为1.5 A/dm2,t为80min及适当溶液搅拌条件下电镀,导通孔深镀能力达60％以上,精细线路与基板结合力强;孔线共镀法较减成法制作效率更高,线路侧蚀量较小.
关键词:
孔线共镀
,
导通孔
,
精细线路
,
孔金属化
,
镀铜
张立功
,
文陈
,
李思振
,
冯立
,
白晶莹
,
崔庆新
,
王景润
表面技术
doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2016.06.009
目的 评价镁合金黑色微弧氧化热控膜层在氯离子作用下的腐蚀演变行为.方法 在电解液中添加不同浓度的添加剂制备微弧氧化膜层,分析不同微弧氧化膜试样在0.1 mol/L NaCl溶液中的电化学演变过程.采用电化学极化、电化学交流阻抗表征和拟合,结合扫描电镜等方法,对膜层演变规律及机理进行了探讨.结果 未经微弧氧化的镁合金自腐蚀电流密度为17.7 μA/cm2,自腐蚀电位为-1.464 V;经微弧氧化后,试样自腐蚀电流密度减小至0.09 μA/cm2,自腐蚀电位下降至-1.628 V.添加剂加入后制备的微弧氧化膜相比于镁合金基体,其耐蚀性能提高,且随着添加剂浓度的增加,耐蚀效果呈现先增加、后减弱的趋势,添加剂质量浓度在10 g/L时制备的膜层具有最好的防腐效果.镁合金微弧氧化热控膜层在NaCl溶液中腐蚀过程分为三个阶段:一是腐蚀性离子进入多孔膜层,引起界面熔融层变化;二是MgO与水分子反应造成内层膜更加致密,阻抗有所增加;三是腐蚀溶液接触到部分镁合金基底,发生电化学腐蚀,形成楔形效应,引发裂纹,最终导致局部腐蚀失效.结论 微弧氧化提高了膜层的耐蚀性能,其在0.1 mol/L NaCl溶液中的腐蚀过程可分为介质进入孔内、水合反应和局部腐蚀三个阶段.
关键词:
微弧氧化
,
磷酸盐
,
镁合金
,
NaCl
,
腐蚀
,
电化学
曹克宁
,
白晶莹
,
张立功
,
王景润
,
李思振
,
冯立
电镀与涂饰
采用有限元分析软件ANSYS建立了微弧氧化时AZ40M镁合金试样、辅助阳极及周围电解液环境的有限元模型,对其进行静电场中电场强度与焦耳热的有限元模拟,得出试样设置辅助阳极前后的电场强度及焦耳热分布云图,分析辅助阳极对试样表面电场强度均匀性的影响.将模拟结果与实际试验结果进行对比,认为辅助阳极的设置可以有效解决微弧氧化过程中边缘烧蚀的问题.
关键词:
镁合金
,
微弧氧化
,
边缘烧蚀
,
辅助阳极
,
有限元法
,
模拟
,
电场强度
冯立
,
何为
,
黄雨新
,
何杰
,
徐缓
电镀与涂饰
在印制电路板化学镀镍/金过程中，镍、金原子固有的结构特征使镍镀层极易被氧化腐蚀，从而影响镀层的可焊性。从化学镀Ni-P基多元合金，引入纳米粒子和稀土材料，以及化学镀Ni-B合金三方面，介绍了改善印制电路板化学镀镍层耐蚀性的研究现状。对印制电路板化学镀镍耐蚀性的改善方法提出了建议。
关键词:
印制板
,
镍-磷合金
,
化学镀
,
耐蚀性
,
纳米粒子
,
稀土
,
镍-硼合金
王立锋
,
赵惠忠
,
冯立
,
李静捷
,
张寒
耐火材料
doi:10.3969/j.issn.1001-1935.2016.03.009
为充分利用铝热还原制备钛铁合金过程中产生的副产品钛铝酸钙，并改进其烧结性能，以d50＝35μm 钛铝酸钙及d50＝1．37μm的SiO2微粉为主要原料，干压成型后在1450、1500、1550和1600℃保温180 min热处理后制备了钛铝酸钙试样，研究了SiO2微粉加入量（w）分别为0、0．3％、0．6％、0．9％和1．2％时对试样的线收缩率、体积密度、显气孔率以及显微结构的影响。结果表明：加入0．9％（w）SiO2微粉时，试样线收缩率较大，体积密度达到最大值3．25 g·cm－3，显微结构致密，且加入SiO2能够促进钛铝酸钙晶粒生长；随着温度的升高，试样的线收缩率以及体积密度逐渐增大，且晶粒不断变大，在1550℃保温180 min时，钛铝酸钙晶粒间排列较为紧密。
关键词:
SiO2微粉
,
钛铝酸钙
,
添加剂
,
显微结构
,
烧结性能
