冯绍彬
,
刘清
,
冯丽婷
,
包祥
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2007.01.003
为探讨电沉积初始过程对电镀层结合强度的影响,采用循环伏安法和表面增强拉曼(SERS)光谱研究了光亮铁电极在5%KCl溶液中表面氧化物随电位负移的还原过程,并应用循环伏安法和恒电流电位-时间法研究了氰化物镀铜体系铁基体的电位活化现象和电沉积初始过程.结果表明,在电位-0.9 V时,特征波数为424 c...
关键词:
电沉积
,
电位活化
,
铁电极
,
表面增强拉曼光谱
张胜利
,
朱玉法
,
冯绍彬
,
夏守禄
,
王茂林
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2005.05.011
以工业级的革鞣剂和硫酸镍为主盐,研究了硫酸盐体系电镀铬-镍合金工艺配方与工艺规范、阴极电流密度、pH值、温度对镀层的影响,讨论了镀层中的铬含量对镀层耐腐蚀性和钎焊性的影响.通过工艺调整使合金中铬质量分数控制在10%~50%.镀层中铬质量分数在10%以下时,镀层有良好的钎焊性.通过测定镀层腐蚀电流,比...
关键词:
电镀工艺
,
三价铬电镀
,
铬-镍合金
,
腐蚀电流
,
钎焊性
冯绍彬
,
苏畅
电镀与涂饰
工业生产中,硫酸的过量添加会造成酸性镀铜工艺阳极钝化、槽电压升高、工作电流下降.本文讨论了硫酸对硫酸铜溶解度的影响,发现水溶液中硫酸含量超过50 g/L后硫酸铜的溶解度急剧下降.当硫酸含量过高时,随着电镀过程的进行,CU<'2+>在阳极表面层的浓度不断升高,引起硫酸铜晶体在阳极表面析出,...
关键词:
酸性镀铜
,
硫酸
,
硫酸铜
,
溶解度
,
阳极
,
钝化
冯绍彬
,
商士波
,
冯丽婷
,
包祥
,
张经纬
,
李宗慧
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2005.06.002
镀层与基体界面间含氧层的存在,影响电镀层与基体之间金属键的形成,进而影响镀层的结合强度.用氰化物和焦磷酸盐两种工艺在铁片上镀铜,对镀层进行恒电流极化,并以氩离子深度刻蚀和X射线光电子能谱相结合的方法进行检测.电沉积初始电位-时间曲线显示,两种镀铜工艺,结合强度好的出现了基体表面的还原活化电位平阶,结...
关键词:
镀铜
,
镀层
,
结合强度
,
氧化层
冯绍彬
,
商士波
,
包祥
,
冯丽婷
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2005.01.023
表面钝化与涂装工艺相结合可显著提高铜及其合金的防腐性能.采用电化学工作站对涂层腐蚀电流进行定量测量,其结果显示,常规的涂装试样,在3% NaCl盐水溶液中浸泡1天,测得腐蚀电阻(Rc)为3.56×105Ω.钝化处理后再涂装的试样测试结果为无穷大.盐水浸泡5天后,前者95%表面受到不同程度的腐蚀,后者...
关键词:
苯骈三氮唑
,
钝化
,
涂装
,
腐蚀电阻
冯绍彬
,
李振兴
,
胡芳红
,
孙喜莲
电镀与涂饰
结合金属小孔腐蚀机理,分析了金属镀层腐蚀的特点,给出了提高镀层耐蚀性能的途径,如多层镍工艺,光亮Ni/Cr镀层工艺,打底镀层,镀后处理等.
关键词:
金属镀层
,
小孔腐蚀
,
耐蚀机理