宇海银
,
吴正翠
,
关明云
,
凌青
,
李世凤
,
孙益民
应用化学
doi:10.3969/j.issn.1000-0518.2003.10.007
用羟丙基甲基纤维素HPMC对无机粒子SiO2进行胶囊化处理. 结果表明,包覆温度为60 ℃左右时,包覆量最大. SiO2粒子上的包覆物量随着包覆时间的延长和pH值的减小而增加. 将包覆无机粒子的纤维素与甲基丙烯酸甲酯/甲基丙烯酸丁酯(MMA/BMA)接枝共聚合. 采用IR、差热分析方法和透射电镜对复...
关键词:
羟丙基甲基纤维素
,
包覆
,
无机有机复合粒子
,
接枝共聚合
,
聚氯乙烯
,
复合材料
