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二层型挠性覆铜板用聚酰亚胺的研究进展

刁恩晓 , 李帆 , 舒适 , 肖炳瑞 , 黄永发 , 王平 , 刘峰

绝缘材料

电子行业的快速发展对二层型挠性覆铜板的性能提出了更高的要求，针对以聚酰亚胺薄膜为基底材料的二层型挠性覆铜板，分别从改善粘结性能、介电性能和耐热性能3个方面综述了二层型挠性覆铜板的研究进展，并展望了二层型挠性覆铜板的研究方向。

关键词: 聚酰亚胺薄膜 , 二层型挠性覆铜板 , 性能