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工艺条件对电沉积CoPtW合金成分的影响

崔玉建 , 葛洪良 , 黄丽红 , 周红 , 韩雁冰 , 刘亚丕

稀有金属 doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2004.01.066

报道了以钨酸钠、硫酸钴和二亚硝酸二胺铂为主盐、以柠檬酸盐为络合剂电沉积钴铂钨合金的工艺过程. 研究了镀液中钨盐浓度、络合剂浓度、电流密度、镀液温度等沉积条件对钴铂钨合金成份的影响. 结果表明, 在实验条件下, 镀液中钨盐含量的增加、电流密度的增大和镀液温度的升高都会引起合金镀层中的钨含量增大. 络合剂用量的增加使合金镀层中的钨含量下降, 而使钴和铂的含量增加.

关键词: CoPtW , 电沉积 , 沉积条件

铂钨合金电沉积的研究

黄丽红 , 葛洪良 , 崔玉建 , 刘亚丕

表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2005.01.017

以氯铂酸铵、钨酸钠和柠檬酸等组成镀液,研究电流密度、络合剂与钨的摩尔比、镀液温度等工艺条件对铂钨合金电沉积的影响.结果表明:在实验条件下,电流密度的增大和络合剂用量的升高都会引起Pt-W合金镀层中的钨含量增大,但随着络合剂用量的升高,获得光亮合金镀层的电流密度范围变小.铂钨电沉积温度控制在(65±2)℃较合适.

关键词: 电沉积 , 铂钨合金 , 工艺条件

高频高直流迭加Mn-Zn铁氧体材料的性能

刘亚丕 , 何时金

材料科学与工程学报

高工作频率、低损耗和高直流迭加磁芯是决定电子器件体积和性能的主要因素。在开发出DMR50材料的基础上,采用低温烧结技术,用传统的陶瓷法工艺制备了可使用至3MHz的低功耗高直流迭加Mn-Zn铁氧体材料DMR50B。在3MHz,10mT和100℃时材料的功耗在200kW/m3左右,在700kHz,30mT和100℃时只有20kW/m3左右。材料在100℃时的Bm=430 mT,HDC=100A/m。材料的截止频率fr在4MHz左右,与用斯诺克定律计算出的结果相符合,并可用晶界模型解释。材料优异的性能是由其小于单畴临界尺寸3.8μm的均匀细晶粒结构(D=2.40μm)决定的。

关键词: Mn-Zn功率铁氧体 , 直流迭加场 , 高频 , 低功耗 , 截止频率

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