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检索条件:作者=刘亮岐  

  • 论文(4)

电子垃圾的回收再利用及其成本-收益模型研究

尹立孟 , 刘亮岐

材料导报

研究了电子垃圾回收和再利用的技术、方法和流程工艺,并在此基础上以台式电脑这一常用电子产品为例,提出了电子垃圾回收处理的成本-收益模型,同时对该模型进行了分析与总结.

关键词: 电子垃圾 , 回收再利用 , 成本-收益 , 模型

添加Ag元素对铝软钎焊用Sn-1.5Zn系钎料性能的影响

刘亮岐 , 徐金华 , 陈胜 , 马鑫 , 张新平

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2010.10.006

研究了添加不同含量Ag元素对铝软钎焊用Sn-1.5Zn系钎料合金的熔化特性、显微组织、润湿性及钎焊接头抗腐蚀性能的影响.研究结果表明,Ag元素的添加缩短了Sn-1.5Zn钎料的熔程,细化了显微组织;采用润湿平衡法测量结果发现,添加Ag元素提高了钎料对铝基体的最大润湿力Fmax,但使润湿时间t0增加;...

关键词: Sn-Zn钎料 , 铝软钎焊 , 润湿性 , 抗腐蚀性

电子封装微互连焊点力学行为的尺寸效应

尹立孟 , 杨艳 , 刘亮岐 , 张新平

金属学报 doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2009.04.008

研究了微互连模拟焊点在不同直径(d=200-575μm)和长度(l=75-525 μm)匹配条件下准静态微拉伸的力学行为.研究结果表明,焊点几何尺度因子d/l对焊点内的力学拘束及接头强度有重要影响;d/l增大时导致焊点中力学拘束和应力三轴度的提高,但接头强度并不完全符合Orowan近似公式的预测结果...

关键词: 电子封装 , 微互连焊点 , 尺寸效应 , 拉仲强度 , 约束效应

电子垃圾问题面临的挑战与解决途径

刘亮岐 , 尹立孟 , 张新平

材料导报

急剧增加的电子垃圾是一个日益严重的全球问题,中国面临的挑战尤为严峻,目前尚无很好的解决办法.解决电子垃圾问题是一个系统工程,主要包括源头上减量、减少报废,回收和再利用以及无害化处理.分析和评述了目前中国电子垃圾回收和处理存在的问题以及国外一些成功经验,并就电子垃圾的问题提出了一些建议及解决方法.

关键词: 电子垃圾 , 环境 , 健康 , 挑战 , 解决方法