吴小明
,
吴银丰
,
刘倩源
,
王朝霞
,
刘宏
电镀与涂饰
采用NF1201水相封孔剂对金手指进行封孔处理.通过中性盐雾试验、稀硝酸浸泡试验、饱和二氧化硫试验及电路导通测试等研究了NF1201的耐蚀节金性能.结果表明,NF1201封孔剂的耐蚀节金性能和导电性良好.镀0.3 μm薄金的金手指经NF1201处理后,其耐中性盐雾、耐硝酸及耐二氧化硫腐蚀性能优于未经NF1201处理的镀0.88 μm厚金的金手指,电路微阻未显著改变.
关键词:
金手指
,
电镀
,
水相封孔剂
,
耐蚀性
,
导电性
,
厚度
吴小明
,
刘宏
,
吴银丰
,
刘倩源
电镀与涂饰
为了筛选出适用于GF419封孔剂的最优表面活性剂,选择碳氢表面活性剂、氟表面活性剂和生物表面活性剂为研究对象,考察其单一体系和复合体系的清洗能力、净水性及其对GF419封孔剂防腐性能的影响,确定了复合表面活性剂的较佳配比为m (AEC-9Na):m(15-S-9)∶m(FSH)∶m(JBR215)=5∶2∶3∶15.3种表面活性剂复配后显示出良好的协同效应,清洗能力和净水性优异,并使工作液的表面张力显著降低.经该封孔剂封孔后,镀层的盐雾腐蚀时间达到96 h.
关键词:
金属镀层
,
封孔剂
,
表面活性剂
,
协同效应
,
清洗能力
,
净水性
,
耐蚀性
吴小明
,
刘宏
,
吴银丰
,
刘倩源
材料保护
为提高电子元器件表面金属镀层的耐蚀性能,用缓蚀剂、复合表面活性剂、螯合剂、助洗剂和pH值调节剂复配成了一种新型环保型GF419水相封孔剂.采用扫描电镜观察镀金层封孔后的形貌,通过加速腐蚀试验研究了其耐硝酸、盐酸、混合气体及SO2腐蚀性能.结果表明:GF419用于镀金层封孔,能有效修复结晶缺陷和清除镀金层微孔内的残留物,可显著提高电子元器件金属镀层的抗腐蚀能力,具有极高的推广应用价值.
关键词:
封孔剂
,
镀金层
,
镀层修复
,
残留物清除
,
抗腐蚀
吴小明
,
刘宏
,
吴银丰
,
刘倩源
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2012.08.004
研发了一种新型环保的SF1007水溶性电接触润滑保护剂,由脂肪醇、植酸和天然磷脂等物质复配而成,通过化学键和氢键及电荷作用在电接触元器件表面形成致密的多分子层保护膜,提供润滑功能的同时保护元器件免受腐蚀.实验结果表明,SF1007可显著提高电接触元器件的耐插拔性和耐蚀性,延长使用寿命,并且SF1007不会影响电接触元器件的导电性.
关键词:
电接触润滑保护剂
,
耐磨性
,
耐蚀性
