王文昌
,
刘启发
,
佟卫莉
,
陈智栋
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2008.03.002
铜上化学镀Ni-P合金通常需要用钯催化剂或其它无钯催化剂催化后才能施镀,研究了利用水合肼为引发剂,以水合肼和次磷酸钠为还原剂的化学镀Ni-P合金液,在铜箔上直接施镀,铜箔无须镀前催化.利用扫描电镜和X-射线衍射仪研究了镀层的表面形貌,利用能谱仪测定了镀层中P含量,同时研究了水合肼和次磷酸钠的浓度对镀速和P含量的影响,探讨了无催化铜箔化学镀Ni-P合金的反应机理.
关键词:
化学镀Ni-P合金
,
水合肼
,
次磷酸钠
,
催化
陈智栋
,
刘启发
,
王文昌
,
孔泳
,
董如林
,
光崎尚利
材料保护
为了保持化学镀镍液的稳定性,添加微量Zn2+作为化学镀Ni-P合金镀液的稳定剂,通过稳定性试验以及镀速和镀层形貌分析,评价了Zn2+的稳定作用,探讨了Zn2+的作用机理.研究表明,加入Zn2+可提高Ni-P合金化学镀液的稳定性,并使镀层形貌得到较大的改善.
关键词:
化学镀
,
锌离子
,
稳定剂
,
Ni-P合金
李叶青
,
陆明
,
吕春绪
,
朱赛键
,
刘启发
应用化学
doi:10.3969/j.issn.1000-0518.2008.03.019
以反-4-羟基-D-脯氨酸为原料,经过6步反应合成了N-(p-硝基苄氧羰基)-反-4-羟基-D-脯氨酸甲酯,它与2,6-二氯嘌呤经过Mitsunobu反应生成N-(P-硝基苄氧羰基)-顺4-(2,6-二氯-9H-嘌呤基)-D-脯氨酸甲酯,经还原、脱保护、亚硝化、还原等单元反应生成N-氨基-顺4-(2,6-二氯-9H-嘌呤基)-D-脯氨醇,以2,2-二氟-1,3-二甲基咪唑啉(DFI)为氟化剂进行氟化得9-(N-氨基-4-氟甲基-3-吡咯)-2,6-二氯嘌呤.Mitsunobu反应在室温即可进行.不需深冷等苛刻条件.经红外光谱、质谱、核磁共振测试技术对各化合物结构进行了表征.
关键词:
反-羟基-D-脯氨酸
,
二氯嘌呤
,
含氟氮杂核苷
,
Mitsunobu反应
,
二氟二甲基咪唑啉
