庄丽敏
,
赵永好
,
梁宁宁
,
王天驰
,
韦大杰
,
刘学然
,
沈光骏
,
刘明星
材料科学与工程学报
doi:10.14136/j.cnki.issn 1673-2812.2015.05.006
本工作在室温下采用累积叠轧工艺对纯铜薄板进行1～9道次的大塑性变形加工.采用金相显微镜、双束系统FIB/SEM、TEM及拉伸试验机进行组织观察及力学性能测试,获得纯铜板累积叠轧过程显微组织演变和力学性能演变规律.结果表明:累积叠轧形成的初始界面存在微缝隙和纳米层等缺陷,其中微缝隙随着叠轧的进行而逐渐消失,最终形成冶金界面结合;纳米层由片层厚度为20～60nm的片层晶组成,并包含变形孪晶.在轧辊压缩力与剪切力的共同作用下,原始粗晶晶粒由等轴晶变成片层晶,且发生明显细化,6道次后晶粒片层厚度由退火态的～50μm细化到0.2μm左右;晶粒细化主要以位错滑移分割为主,并伴随少量的孪生;材料的硬度和屈服强度明显提高,9道次后达到最大值,硬度为137HV,约为母材的3倍;屈服强度达450MPa,约为母材的5倍;断裂延伸率在首道次剧烈下降,并在随后道次保持在5％左右.
关键词:
累积叠轧
,
超细晶多层铜板
,
组织演变
,
界面硬质层
,
力学性能
冉旭
,
刘勇兵
,
闫海峰
,
刘学然
,
安健
材料热处理学报
doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2005.02.007
利用放电等离子烧结装置考察了纳米铜粉坯体的升温过程,研究了烧结速度和烧结温度对烧结等效电阻、烧结体相对密度及晶粒尺寸的影响.结果表明:在烧结过程中存在着最佳的烧结速度,当烧结速度为150℃/min时,样品致密度达到峰值88%左右,晶粒的平均尺寸接近200nm,且烧结的等效电阻随升温速度的增加而降低;纳米Cu粉末在250℃时开始烧结成块,随烧结温度提高,烧结致密度不断提高,电阻降低;但是当升温速度过快,烧结温度过高时,出现反致密化现象.
关键词:
放电等离子烧结
,
纳米Cu粉
,
烧结速度
,
烧结温度
冉旭
,
刘勇兵
,
闫海峰
,
刘学然
,
曹占义
材料科学与工艺
doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2005.05.011
为了研究金属材料在放电等离子烧结(SPS)过程中晶粒的长大行为和激活能的变化情况,利用SEM、FESEM、TEM等技术分析测定了纳米Cu粉坯体在SPS过程中组织形貌和晶粒尺寸的变化情况.研究表明:特定的工艺和烧结制度下,应用SPS技术可以得到均匀、致密的组织;脉冲电流的作用使晶粒表面大大活化,晶粒长大激活能大大降低,材料在迅速烧结的同时,晶粒也迅速长大.
关键词:
放电等离子烧结
,
纳米Cu粉末
,
晶粒生长
,
激活能
刘学然
,
刘勇兵
,
曹占义
,
冉旭
,
郭秀艳
材料热处理学报
doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2006.02.008
采用机械合金化方法制备Cu-4wt%C过饱和固溶体,通过SEM和XRD分析研究了机械合金化中Cu-C复合粉末的形貌变化及碳在铜中的固溶度扩展问题.结果表明,机械合金化过程中Cu粉和C粉形成了层状复合粉末;随着球磨时间的增加,C的衍射峰逐渐消失,Cu的衍射峰逐渐宽化,并且位置发生偏移;球磨24h后,C原子固溶到Cu中,Cu的点阵常数达到0.3620nm,晶格膨胀了0.15%.
关键词:
机械合金化
,
Cu-C复合粉末
,
过饱和固溶体
,
固溶度
,
点阵常数
