余翔
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张念椿
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刘彬云
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王恒义
贵金属
以氯化钯为原料，聚乙烯吡咯烷酮(PVP)为分散剂，聚乙二醇400(PEG)为还原剂，反应温度为150℃，成功制备出纳米钯活化液。采用激光动态散射和透射电子显微镜对纳米钯进行了表征。结果显示，在PVP分散剂的作用下，得到的纳米钯为球形、单晶、粒径为30～50 nm，无其他的氧化物存在。探讨了分散剂对合成纳米钯的影响，在还原剂PEG和分散剂PVP共同作用下，制备的纳米钯粒径大小均一，无团聚现象。
关键词:
物理化学
,
纳米钯
,
聚乙二醇400
,
还原剂
,
分散剂
,
单晶
雷华山
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肖定军
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刘彬云
电镀与涂饰
介绍了一种盲孔电镀铜工艺,镀液组成和工艺条件为:CuSO4·5H2O 200 g/L,H2SO4 75 g/L,C1-55mg/L,抑制剂(乙二醇聚氧乙烯聚氧丙烯单丁醚)30 mL/L,整平剂(含氮杂环化合物)3 mL/L,加速剂(N,N-二甲基二硫代羰基丙烷磺酸钠)2 mL/L,温度23℃,电流密度1.4 A/dm2,阴极摇摆16回/min,空气搅拌.研究了抑制剂、加速剂和整平剂对FR-4基材盲孔填孔效果的影响.结果表明,抑制剂和加速剂用量对盲孔填孔效果的影响较大,整平剂的影响较小.镀液中加入适宜含量的上述3种添加剂时,填孔效果良好,填孔率大于95％,所得铜镀层的延展性和可靠性满足印制电路板的应用要求.
关键词:
印制电路板
,
盲孔
,
电镀铜
,
添加剂
,
填孔率
,
厚度
张念椿
,
刘彬云
,
肖定军
电镀与涂饰
以PdCl2为原料,聚乙烯吡咯烷酮(PVP)和葡萄糖分别作分散剂和还原剂,制备得到纳米钯粉.表征了纳米钯粒子的形貌、结构、稳定性、分散性及其对化学镀铜的影响.结果表明,所得纳米钯是粒径为40～60 nm的球形粒子,纯度高,且不易氧化.纳米钯活化液的分散性和稳定性好,将其用于通孔化学镀铜前的活化处理后,镀铜通孔的背光级数在9级以上,铜镀层平整.因此,采用本工艺制备的纳米钯是一种性能优异的沉铜催化剂.
关键词:
印制电路板
,
钯
,
纳米颗粒
,
葡萄糖
,
化学镀铜
,
活化
