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木质素-SiO2凝胶前驱体合成纳米SiC的研究

耐火材料 doi:10.3969/j.issn.1001-1935.2001.04.001

以造纸黑液和硅酸钠为原料,采用溶胶-凝胶法制成木质素-SiO2凝胶,以此作为SiC的前驱体,再经炭化处理和高温碳热还原反应而制备出SiC纳米粉体.该粉体呈球形,粒径70～200nm,且大小均匀.红外光谱分析表明,1100℃时就有SiC生成,1300℃时反应速度快且比较完全.提高碳热还原反应温度有利于...

关键词: 溶胶-凝胶法 , 前驱体 , 纳米粉体 , SiC

草浆造纸黑液改性制备木质素酚醛树脂结合剂

刘德启

耐火材料 doi:10.3969/j.issn.1001-1935.2000.06.010

以草浆造纸黑液为研究对象，通过对木质素的分离、提纯及对其酚羟基、羟甲基化改性，制备了木质素酚醛树脂结合剂。选择双氧水+稀土为催化剂，确定了其最佳的制备反应条件和试样成型工艺条件。所合成的木质素酚醛树脂结合剂，可以用于A12 O3等材料的常温成型，具有良好的粘度及和易性，提高了制品的热学、力学性能。同...

关键词: 造纸黑液 , 改性木质素酚醛树脂 , 结合剂 , 耐火材料

利用木质素-二氧化硅溶胶-凝胶合成纳米氮化硅的研究

刘德启

材料导报

利用木质素-二氧化硅溶胶-凝胶合成氮化硅前驱体,然后碳热还原二氧化硅,两步法合成氮化硅纳米粉体材料,是一种能够增加硅、碳、氮物料间有效接触面积,提高反应速度,极为经济、有效、可行的工艺路线;同时合成的氮化硅粉体尺十选择性强、大小均匀.

关键词: 木质素-二氧化硅溶胶-凝胶 , 前驱体 , 氮化硅

线路板图形电镀铜针孔(凹坑)的形成原因及防治对策初探

张立伦 , 刘德启 , 杨积德

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2005.05.010

介绍了线路板图形电镀铜的工艺流程和工艺规范.指出了针孔的产生原因.通过实验研究了各种因素对针孔的形成的影响,如前处理工艺、各种干膜的使用、显影后的水洗温度、鼓气及关闭鼓气、过滤循环泵的使用以及镀铜润湿剂等.实验结果表明:前处理工艺中除油剂的选用对针孔的产生影响较大;不同品牌的干膜对针孔的产生影响不同...

关键词: 线路板 , 图形电镀 , 酸性镀铜 , 针孔

出版年份

2012年1篇

刊物分类

绝缘材料1篇

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