邹文兵
,
刘德福
,
胡庆
,
陈广林
表面技术
doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2015.04.024
目的:设计合理的抛光工艺方案,获得平整的阵列光纤组件端面。方法采用单因素实验法研究抛光工艺参数对阵列光纤表面粗糙度与光纤凸起量的影响,利用光学表面轮廓仪与扫描电镜进行分析与观察。结果在抛光液磨粒质量分数为2%,抛光液流量为15 mL/min,抛光压力为50 kPa,抛光盘转速为30 r/min的条件...
关键词:
阵列光纤组件端面
,
化学机械抛光
,
表面粗糙度
,
光纤凸起量
陈涛
,
刘德福
,
佘亦曦
,
严日明
中国表面工程
doi:10.11933/j.issn.1007-9289.2016.03.018
为了获得平整的光纤阵列端面,设计了一套超声椭圆振动辅助化学抛光系统,并进行常规化学机械抛光和超声椭圆振动辅助化学机械抛光的对照试验.结果表明,应用超声椭圆振动辅助化学机械抛光技术加工光纤阵列,选择合理的抛光工艺参数,可获得质量较好的光纤阵列端面,相比于常规化学机械抛光技术,光纤的表面粗糙度降低了25...
关键词:
光纤阵列
,
超声椭圆振动
,
化学机械抛光
,
表面粗糙度