王彦芳
,
刘忆
,
李刚
,
王存山
,
夏元良
,
董闯
,
Sandip Bysakh
复合材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-3851.2003.03.018
利用激光熔覆技术在Ti板上制备了非晶复合涂层,利用X射线衍射仪、能谱仪、扫描电镜和透射电子显微镜对熔覆层和结合区的组织结构进行了表征.研究发现,熔覆层组织主要由非晶、Zr的金属间化合物、氧化物及局部纳米晶组成.基体与熔覆层结合区由Ti的柱状晶和α(Ti/Zr)固溶体所构成,保证了基体与熔覆层之间有良好的冶金结合.
关键词:
非晶
,
激光熔覆
,
Zr基非晶合金
,
金属间化合物
刘忆
,
刘凤霞
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2006.06.014
铝硬质阳极氧化法是一种厚层阳极氧化工艺,是铝及铝合金在硫酸电解液中,经过阶梯电流作用而进行的电化学反应.传统铝的硬质阳极氧化需要较低的温度和较高的电压.对工业纯铝在硫酸溶液中采用硬质阳极氧化的方法制取氧化膜的工艺进行了研究,在传统硫酸硬质阳极氧化工艺的基础上进行了改进.相同工艺条件下,在硫酸溶液中加入适量添加剂,可使氧化膜的成长速度大大提高,并拓宽了阳极化允许的温度范围,提高了阳极氧化生产效率.
关键词:
铝
,
硬质阳极氧化
,
添加剂
,
温度范围
刘忆
,
王晓亮
材料开发与应用
doi:10.3969/j.issn.1003-1545.2007.01.004
为解决大电流设备铜铝线接头电冲击、烧毁等问题,运用粉末叠层的方法制备了Cu-Al梯度功能材料试样.研究发现620℃烧结的7层试样具有较高的平均硬度和较低的电阻率,可用作铜铝导线的接头;试样的铜铝混合区烧结后有θ(CuAl2)生成,显著提高了局部区域的硬度;540℃烧结的试样电阻率最小;提高烧结温度,出现液相烧结,烧结进行更充分,θ(CuAl2)增加,平均硬度提高,电阻率也随之增加.
关键词:
铜铝梯度材料
,
烧结
,
硬度
,
电阻率
杨森
,
刘忆
,
殷锦捷
,
韩辉
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2007.12.002
通过正交试验,以沉积速率、显微硬度、腐蚀速率为评价指标,得出低温镀铁的最佳工艺参数为:ρ(FeCl2·4H2O)=400 g/L,θ=50.C,pH=1.0,J/k=14A/dm2.在最佳工艺条件下,镀层的沉积速率为342.50 μm/h,显微硬度为707 HV,中性盐雾试验中腐蚀速率为0.50 g/(m2.h),其结合力好,表面光亮,无针孔或结瘤.提出了低温镀铁的故障处理方法.
关键词:
镀铁工艺
,
低温
,
优化
,
正交试验
,
故障处理
刘忆
,
杨森
,
殷锦捷
,
韩辉
电镀与涂饰
研究了不同电流密度下所得低温镀铁层的沉积速率,显微硬度和腐蚀速率.结果表明,当电流密度为14 A/dm2时镀层可获得最佳的综合性能.电流密度过低时,镀层沉积速率慢,硬度低;电流密度过高时,镀层表面出现针孔,厚度不均.
关键词:
镀铁工艺
,
低温
,
电流密度
,
沉积速率
,
显微硬度
,
耐蚀性
张威
,
殷锦捷
,
刘忆
电镀与涂饰
介绍了低温镀铁的工艺配方及流程.利用扫描电镜观察了镀层的组织形貌,利用硬度计测试了镀层硬度,利用锉刀法和热震法检验了镀层的结合强度,考察了pH对沉积速率、显微硬度和耐蚀性能的影响.结果表明,所得镀层结合力良好,pH为1.0时,沉积速率最高,耐蚀性能最好;镀层硬度随pH的升高而增大,最大值为587.43 HV.
关键词:
镀铁
,
组织形貌
,
沉积速率
,
显微硬度
,
耐蚀性
,
结合力
刘志红
,
李瑛
,
刘忆
腐蚀学报（英文）
doi:10.3969/j.issn.1002-6495.2009.05.003
利用动电位极化曲线研究了非晶和铸态的Mg58.5Cu30.5Y11镁合金在0.005 mol/L H2SO4+0.25 mol/L Na2SO4中的电化学腐蚀行为,结果表明:开路电位下两种材料均发生活性溶解,非晶合金由于具有高反应活性,比铸态合金更容易腐蚀;但当外加阳极电位增加至一定数值后,非晶合金的阳极溶解速度低于铸态合金,这是由于非晶合金中溶解到溶液中的Cu重新沉积到合金表面形成了具有保护性能的Cu富集层;铸态合金由多种相组成,不同相之间的电偶腐蚀加速了铸态合金的溶解.
关键词:
非晶镁合金
,
活性溶解
,
腐蚀
,
酸性介质
