刘晓琴
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苏晓磊
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刘新锋
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屈银虎
材料科学与工程学报
为了研究烧结工艺对铜电子浆料性能的影响,本文采用丝网印刷将铜浆料印刷到氧化铝陶瓷基片上,通过X射线衍射仪、扫描电子显微镜、能谱仪和四探针电导率测试仪对烧结后的试样进行了表征.结果表明:在氮气保护性气氛下,以5℃/min升温速率升到100℃,保温1Omin,烘干湿膜,然后以10℃/min的升温速率升到峰值温度450℃,保温20min,制得的导电铜膜层的导电性能最佳,电阻为13.45mΩ/□,满足工业化生产的要求.
关键词:
铜电子浆料
,
烧结工艺
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导电性能
