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炭黑对镁质浇注料性能的影响

刘根 , 赵惠忠 , 邱文冬 , 张寒 , 余俊 , 窦恒

耐火材料 doi:10.3969/j.issn.1001-1935.2014.01.013

以配料组成(w)∶≤3 mm的高纯镁砂82％、≤3μm的SiO2微粉6％、≤0.043 mm的SiC微粉9％、≤0.045 mm棕刚玉微粉3％、≤0.045 mm的Al粉0.5％(外加)为基础配方,用炭黑替代部分镁砂粉研究了炭黑添加量(w)为0、0.2％、0.4％、0.6％时对镁质浇注料施工性能、力...

关键词: 炭黑 , SiO2微粉 , 镁质浇注料

辉光放电灯中二元合金溅射率与化学组成的关系

任建世 , 张功杼 , 王桢枢 , 刘根 , 刘圣麟

金属学报

在恒定气压和电压条件下,用测量溅射减量的方法,系统研究了Cr—Fe,Bi-Sb,Cu—Zn,Ag—Cu,Al-Zn和Cd—Sn六个系统的25个试样在辉光放电灯中溅射率与组分的关系结果表明;阴极溅射在稳态时,二元合金(不形成金属间化合物)的溅射率与组元浓度的普遍关系是双曲线,只有在某些特殊情况下,两组...

关键词: 二元合金 , glow discharge , binary alloy , sputtering rate

盲孔快速镀铜添加剂对填孔效果的影响及其作用过程

张波 , 潘湛昌 , 胡光辉 , 肖俊 , 刘根 , 罗观和

电镀与涂饰

介绍了一种快速填盲孔电镀铜工艺,镀液组成和工艺条件是:CuSO4·5H2O 210 g/L,H2SO4 85 g/L,CI-50 mg/L,润湿剂C(环氧乙烷与环氧丙烷缩聚物)5～30 mL/L,整平剂L(含酰胺的杂环化合物与丙烯酰胺和烷基化试剂的反应产物)3～16 mL/L,加速剂B(苯基聚二硫丙...

关键词: 印制线路板 , 盲孔 , 电镀铜 , 添加剂 , 填孔率 , 沉积速率

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