刘根
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赵惠忠
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邱文冬
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张寒
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余俊
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窦恒
耐火材料
doi:10.3969/j.issn.1001-1935.2014.01.013
以配料组成(w)∶≤3 mm的高纯镁砂82％、≤3μm的SiO2微粉6％、≤0.043 mm的SiC微粉9％、≤0.045 mm棕刚玉微粉3％、≤0.045 mm的Al粉0.5％(外加)为基础配方,用炭黑替代部分镁砂粉研究了炭黑添加量(w)为0、0.2％、0.4％、0.6％时对镁质浇注料施工性能、力学性能及抗渣性能的影响.结果表明:在加水量一定的情况下,随着炭黑加入量的增加,浇注料的流动性能逐渐降低;干燥后试样的抗折强度和耐压强度均高于1 500℃3h热处理试样的;不同气氛下烧结,浇注料的抗渣性呈现逐渐增强的趋势,在炭黑加入量为0.2％ ～0.4％(w)时,浇注料具有较好的常温物理性能及抗渣性.
关键词:
炭黑
,
SiO2微粉
,
镁质浇注料
任建世
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张功杼
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王桢枢
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刘根
,
刘圣麟
金属学报
在恒定气压和电压条件下,用测量溅射减量的方法,系统研究了Cr—Fe,Bi-Sb,Cu—Zn,Ag—Cu,Al-Zn和Cd—Sn六个系统的25个试样在辉光放电灯中溅射率与组分的关系结果表明;阴极溅射在稳态时,二元合金(不形成金属间化合物)的溅射率与组元浓度的普遍关系是双曲线,只有在某些特殊情况下,两组元的溅射率相差不大时,可以近似看成线性关系。
关键词:
二元合金
,
glow discharge
,
binary alloy
,
sputtering rate
张波
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潘湛昌
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胡光辉
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肖俊
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刘根
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罗观和
电镀与涂饰
介绍了一种快速填盲孔电镀铜工艺,镀液组成和工艺条件是:CuSO4·5H2O 210 g/L,H2SO4 85 g/L,CI-50 mg/L,润湿剂C(环氧乙烷与环氧丙烷缩聚物)5～30 mL/L,整平剂L(含酰胺的杂环化合物与丙烯酰胺和烷基化试剂的反应产物)3～16 mL/L,加速剂B(苯基聚二硫丙烷磺酸钠)0.5～3.0 mL/L,温度23C,电流密度1.6 A/dm2,阴极摇摆15回/min或空气搅拌.研究了湿润剂C、整平剂L和加速剂B对盲孔填孔效果的影响.结果表明,润湿剂C与加速剂B用量对填孔效果的影响较大,而整平剂L用量的影响较小.最优组合添加剂为:整平剂L 8 mL/L,湿润剂C 15 mL/L,加速剂B 1.5 mL/L.采用含该添加剂的镀液对孔径100～125 μm、介质厚度75μm的盲孔进行填孔电镀时,填孔率大于95％,铜镀层的延展性和可靠性满足印制电路板技术要求.此外,对添加剂填孔过程的研究表明,爆发期在起镀后的20～30 min,爆发期孔内的沉积速率是表面沉积速率的11倍以上.
关键词:
印制线路板
,
盲孔
,
电镀铜
,
添加剂
,
填孔率
,
沉积速率
