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聚氨酯分子印章材料的制备及其性能研究

刘正春 , 郭灿 , 杨飞鹏 , 王娟 , 张欣

功能材料

以聚丙醚(PPG)和甲苯二异氰酸酯(TDI)为原料,20%的二月桂酸二丁基锡邻苯二甲酸二甲酯溶液为催化剂,3,3′-二氯-4,4′-二氨基二苯甲烷(MOCA)和三羟甲基丙烷(TMP)作混合交联剂,通过浇注法得到用于极性分子印章制备的聚氨酯弹性体材料,其优化配方为:PPG,TDI和交联剂的摩尔比为1:2.5:0.90,交联剂中MOCA与TMP的摩尔比为5:1.这种聚氨酯材料,在乙腈或乙醇中浸泡2h,溶胀体积变化在0.5%以下;其机械硬度、抗拉强度和50%的压缩复原率分别为72HA、3.57MPa和99.6%.

关键词: 聚氨酯 , 溶剂效应 , 机械性能 , 形变

丙烯酰胺与顺酐的共聚合反应及其产物的特性研究

邹新禧 , 刘正春

高分子材料科学与工程

考察了丙烯酰胺与顺丁烯二酸酐的共聚反应的条件,测定了单体的竞聚率.用IR、SEM对共聚物的结构进行了表征,研究了其结构与性能的关系.得到了单体转化率高、性能好的吸水性材料.

关键词: 丙烯酰胺 , 顺丁烯二酸酐 , 吸水性树脂 , 共聚合反应

从邻苯二酚合成3,4-亚甲二氧基苯甲醇

贺全国 , 刘正春 , 周灵君 , 何农跃 , 杨春 , 陆祖宏

应用化学 doi:10.3969/j.issn.1000-0518.2003.03.020

关键词: 胡椒醇 , 合成 , 邻苯二酚

金属基电子封装材料进展

刘正春 , 王志法 , 姜国圣

兵器材料科学与工程 doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2001.02.013

对照几种传统的金属基电子封装材料，较详细地阐述了W-Cu、Mo-Cu、SiC/Al等新型封装材料的性能特点、制造方法、应用背景以及存在的问题。介绍了金属基电子封装材料的最新发展动态，指出国际上近年来的研究与开发主要集中在净成型技术、新材料体系探索以及材料的集成化应用等方面。最后，文章对金属基电子封装材料的发展趋势进行了展望，作者认为，未来的金属基电子封装材料将朝着高性能、低成本、轻量化和集成化的方向发展。

关键词: 电子封装 , 复合材料 , 膨胀系数 , 热导率