陈月华
,
刘永永
,
江德凤
,
袁礼华
表面技术
以化学镀镍反应机理为依据,针对一种酸性化学镀镍体系,就主盐浓度(硫酸镍)、还原剂(次磷酸钠)、pH值、温度等因素对施镀过程中镀液稳定性的影响进行了分析.结果表明:在Ni2+质量浓度5.8 g/L、H2PO2-质量浓度17.4 g/L、pH值4.4、温度82℃的条件下施镀,化学镀镍施镀过程稳定性最佳.
关键词:
化学镀镍
,
镀液稳定性
,
沉积速率
陈月华
,
江徳凤
,
刘永永
,
袁礼华
表面技术
doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2015.06.018
目的：解决金属镀金外壳在NaCl盐溶液中表面出现锈蚀、外壳引线根部断裂的问题,提高外壳的抗盐雾腐蚀能力,解决外壳镀层抗蚀性差的问题。方法以盐雾腐蚀机理为依据,利用扫描电镜对镀金外壳在盐雾环境中的腐蚀形貌进行观测,分析镀层腐蚀形貌和金属基座(可伐合金)-玻璃绝缘子(电真空玻璃)-金属引线(可伐合金)封...
关键词:
外壳
,
高温熔封
,
抗盐雾腐蚀
,
电镀镍-金
,
电镀工艺
,
镀层
刘永永
,
刘涛涛
,
陈月华
,
袁礼华
,
江德凤
,
朱俊昊
表面技术
doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2015.07.005
目的：解决镀镍层可焊性不良的问题,使得光电子器件外壳镀镍层可焊性满足回流焊要求,并且保存半年后可焊性不降低。方法以氨基磺酸镍为体系,考察温度、pH值、电流密度与沉积速率的关系,采用回流焊和浸润法对镀层可焊性进行表征,并考察镀层的质量、结合力及盐雾性能指标。结果镀液体系在比较宽泛的电流密度和温度范围内...
关键词:
镀镍
,
可焊性
,
回流焊
,
封装
,
集成电路封装外壳
,
镀层质量
