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难溶解贵金属-硼焊料中硼的酸分解及其测定

朱利亚 , 周建 , 李楷中 , 陈登权 , 安中庆 , 王应进 , 金娅秋 , 管有祥 , 李光俐 , 刘泽光

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2008.03.009

建立了甘露醇选择性析出硼酸中与B(Ⅲ)等量的H+和pH-NaOH滴定B(Ⅲ)的新方法.系统地研究了难溶解贵金属-硼焊料中B的酸分解及其含量测定的条件.简述了H2SO4 用量与Na盐量的关系及其对滴定的影响.比较了pH电极与指示剂对指示滴定终点的影响.讨论了提高测定B(Ⅲ)的准确度和精密度的条件.结果表明:采用自制简易回流装置,HNO3-H2SO4能完全分解样品中的B,并可避免B(Ⅲ)的挥发损失.于≤2.0mL H2SO4的滴定介质中,近终点NaOH微滴定和pH电极指示终点的方法,提高了滴定终点的敏锐度、分析结果的准确度和精密度.方法特点:分解完全,选择性好,准确度(测定2.00～12.00mg B,相对误差≤±0.50%)和精密度(测定4% B,相对平均误差-0.74%～+0.99%、相对标准偏差0.64%)高,操作简便,适用性强.已应用于B质量分数为1%～12%的难溶贵金属-硼焊料等样品中B的测定,结果满意.

关键词: 分析化学 , 酸分解 , pH-氢氧化钠滴定法 , 难溶贵金属-硼焊料 , 硼

硼氢化钠-氢还原重量法测定难溶解钌-硼焊料中的钌

管有祥 , 朱利亚 , 陈登权 , 刘泽光 , 陈亮维 , 刘霞 , 甘建壮 , 马媛

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2009.02.009

建立了硼氢化钠-氢还原重量法测定难溶解钌-硼焊料中高量钌的方法,研究了测定钌的条件,比较了试样的玻璃封管酸溶解法与碱熔融法和钌的硼氢化钠-氢还原重量法与蒸馏-硫脲显色分光光度法.结果表明:玻璃封管酸溶解法较碱熔融法费时且操作繁琐,但钌的测定体系单纯;硼氢化钠-氢还原重量法较蒸馏-硫脲显色分光光法费时,但因钌的测定浓度较高,故相对误差较小.测定50～100 mg钌,相对误差-0.24%～+0.25%.方法准确度高,选择性好,实用性强,已用于钌-硼焊料中质量分数＞90%钌的测定,结果满意.

关键词: 分析化学 , 硼氢化钠-氢还原重量法 , 钌-硼焊料 , 钌

银合金及银复合材料的技术发展

蒋鹤麟 , 祁更新 , 夏文华 , 陈志全 , 刘泽光

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2000.03.012

介绍了国内外银合金及银复合材料的生产和技术现状,主要问题和发展趋势.

关键词: 电接触材料 , 银合金 , 银浆料 , 银复合材料

镍对56Ag-Cu合金钎焊性能的影响

刘泽光 , 陈登权 , 罗锡明 , 许昆

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2010.04.009

研究了1.5%～4.5%的Ni 对56Ag-Cu合金熔化特性、加工性能和在2Cr13、9Cr18母材上的铺展性和间隙填充性、钎焊接头强度以及Ni对钎料合金微观组织的影响,研究结果表明,该牌号钎料产品中的镍含量控制在3.5%～4.1%时的综合性能最佳.

关键词: 金属材料 , 银合金 , 钎料 , 钎焊性能

微电子封装用金锡合金钎料

刘泽光 , 陈登权 , 罗锡明 , 许昆

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2005.01.013

AuSn20是用于微电子器件封装的一种重要金基钎料,由于加工性能差,AuSn20难于制成箔材.本文介绍了采用新工艺制备的厚度为0.02～0.10mm的AuSn20箔材及焊环、复合盖板等零件,其熔点为280±3℃,接头剪切强度为47.5MPa,热导率为57W/mK,漫流性能优良.该AuSn20钎料可用于互联网系统芯片焊接和电路封装以及高可靠功率微波器件中Si芯片和GaAs芯片焊接和线路的气密封装.

关键词: 金属材料 , 金锡合金 , 钎料 , 性能 , 微电子封装

D-KH法制备金锡合金的组织与结构

刘泽光 , 陈登权 , 许昆 , 罗锡明 , 陈亮维

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2005.03.007

通过D-KH法和熔铸法、急冷法制备的AuSn20合金相组成和相结构比较,表明了采用D-KH法制备的不同厚度AuSn20箔带和用3种方法制造的AuSn20合金的相组成和相结构完全相同.

关键词: 金属材料 , 金锡合金 , 相组织 , 相结构

Cu-Si 二元系中 k 相和η相的晶体结构分析

陈亮维 , 刘泽光 , 何纯孝 , 罗锡明 , 赵万春

稀有金属 doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2000.06.013

对 Cu-Si 二元系中的 k 相和η相进行了X射线衍射分析.k 相属于镁型六方晶系,晶格点阵参数为 a=b=0.2561nm、c=0.4184 nm、α=β=90°、γ=120°,k 相不稳定,在室温下长期放置会部分地转变成γ-Cu5Si;η相属于正交晶系,晶格点阵参数为 a=0.6041nm、b=0.6356nm、c=0.4288nm,Cu3Si 合金分别在 467、558、570 和 620℃时发生相变.

关键词: Cu-Si二元系 , 晶体结构

Au/Sn界面互扩散特征

陈松 , 刘泽光 , 陈登权 , 罗锡明 , 许昆 , 邓德国

稀有金属 doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2005.04.006

从扩散机制、扩散动力学、热力学以及相结构等方面, 总结了室温范围内Au/Sn互扩散的主要特点. 给出了Au/Sn互扩散中生成的 AuSn, AuSn2, AuSn4等金属间化合物的主要性质. 详细总结了不同Sn含量的Au/Sn扩散中, 初始态、中间态和最终态的金属间化合物的形成次序、形貌、分布、演化等特征. 采用热力学方法定量计算了不足量的Au或Sn的条件下Au/Sn扩散中各中间相的生成吉布斯自由能, 较好地解释了中间相的演化规律. 给出了Au/Sn扩散的扩散数据, 以及主要中间相的生长特点, 介绍了Kirkendall效应导致的相关效应.

关键词: 金 , 锡 , 扩散 , 热力学 , 金属间化合物

金对Sn63Pb37共晶钎料性能的影响

许昆 , 罗锡明 , 陈登权 , 刘泽光

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2007.02.005

Sn63Pb37共晶合金是一种应用很广泛的钎料,在其中加入2%、4%的Au,钎料的熔点改变不大,但可以提高其强度和延伸率,提高钎焊接头的剪切强度,钎料的电阻率随着Au含量的增加而增加.在Sn63Pb37共晶钎料中加入少量Au可以抑止钎焊时钎料对金和金基材料母材的过渡熔蚀.

关键词: 金属材料 , 金 , 锡基钎料 , 性能

新型中温金基钎料研究

刘泽光 , 陈登权 , 李伟 , 许昆 , 罗锡明 , 郭根生

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2010.02.010

研究了一种微电子器件高温封装用Au-In共晶型中温金基钎料合金,钎料由 77%～75%Au和23%～25%In(质量分数)构成,规格为0.03～0.10 ㎜,钎料箔带材是采用多层叠加轧制方法制造的.实验结果表明,在保护气氛下,500～520℃无钎剂钎焊,钎料对镀金可伐合金和无氧铜、纯镍、纯银等多种母材具有优良的漫流性和间隙填充性, 钎焊接头牢固、钎料箔带材塑性高,应用工艺性能良好.

关键词: 复合材料 , 金合金 , 中温 , 钎料

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