郑永男
,
周冬梅
,
袁大庆
,
左翼
,
杜恩鹏
,
胡跃明
,
段晓
,
王朝晖
,
刘猛
,
李永
,
朱升云
原子核物理评论
doi:10.3969/j.issn.1007-4627.2006.02.018
采用质子辐照模拟方法和正电子湮没寿命测量方法研究了质子辐照在国产改进型316L不锈钢中产生的氢气泡及其随辐照质子注量的演化过程.5×1012, 5×1013, 5×1014/cm2质子辐照的实验结果表明, 辐照在不锈钢中产生氢气泡的尺度随辐照质子注量增加而增大, 在质子注量为5×1014 /cm2时氢气泡尺寸达到0.62 nm, 气泡的浓度随质子注量增加而减小.
关键词:
国产改进型316L不锈钢
,
氢气泡
,
质子辐照模拟
,
正电子湮没寿命测量
郑永男
,
左翼
,
周冬梅
,
袁大庆
,
杜恩鹏
,
段晓
,
王朝晖
,
刘猛
,
李永
,
朱升云
原子核物理评论
doi:10.3969/j.issn.1007-4627.2006.02.028
采用重离子辐照模拟方法和正电子湮没寿命测量技术研究了钨辐射损伤随辐照剂量的变化.20, 60和90 dpa(每个原子的位移次数)辐照损伤水平的实验结果表明, 辐照在钨中产生单空位、双空位、位错和空位团等缺陷;随辐照剂量的增大, 单空位、双空位和位错浓度增加, 空位团的尺度和浓度都随之增大.
关键词:
钨
,
辐射损伤
,
重离子辐照模拟
,
正电子湮没寿命测量
董林
,
庄稼
,
冷帅
,
王辛喻
,
江涛
,
邹剑
,
刘猛
材料导报
以ZnAc2·2H2O为原料,在非水条件下引入聚乙烯吡咯烷酮(PVP)分散剂,通过80℃回流3h形成前驱物,然后在50℃与LiOH·H2O反应,制备出小尺寸、单分散、稳定性高的ZnO量子点.探究了PVP包覆ZnO量子点的形成机理,以及PVP加量、体系温度、陈化时间与ZnO量子点的半径大小和稳定性之间的关系.采用TEM和XRD对制备产物的形貌和物相组成进行了表征,以紫外-可见分光光度计和荧光光谱仪研究了所合成ZnO量子点的光学特性.
关键词:
ZnO量子点
,
分散剂
,
聚乙烯吡咯烷酮
,
光学特性
,
非水体系
姜有文
,
刘猛
,
张巍
,
蓝卫
,
盖健楠
,
任爱平
,
姜艳华
腐蚀学报（英文）
doi:10.11903/1002.6495.2016.152
保温管道的补口调查结果表明:保温管道的补口易发生失效,失效补口发生了严重的腐蚀.补口失效的原因是补口施工不规范、施工质量较差,并且补口外防护层随服役时间增加密封性能降低.管体发生腐蚀的原因:补口防护层失效,地下水进入到保温层内,形成封闭腐蚀环境;保温层对阴极保护电流有屏蔽作用,阴极保护不能起到完全的保护作用,同时存在微生物腐蚀,造成保温管道发生严重的腐蚀.
关键词:
保温管道
,
补口
,
腐蚀
,
阴极屏蔽
刘猛
,
李顺
,
白书欣
,
赵恂
,
熊德赣
材料导报
详细介绍了SiCp/Cu电子封装材料的主要制备方法及应用情况,目前国内外SiC/Cu电子封装材料的主要制备方法有粉末冶金法、放电等离子烧结法、无压浸渗法、压力浸渗法和反应熔渗法,其中包覆粉末热压烧结法和压力浸渗法是目前研发应用较广泛的两种方法.分析了SiC与Cu之间的界面反应机理,并指明SiCp/Cu电子封装材料的制备要解决的主要问题就是在SiC与Cu之间设置界面阻挡层,进而详细阐述了SiCp/Cu电子封装材料主要界面改性方法及其调控效果,并指出目前应用最好的两种方法是物理气相沉积法和化学气相沉积法.
关键词:
电子封装材料
,
SiCp/Cu
,
制备方法
,
界面反应
,
界面调控
张芳华
,
王海增
,
刘猛
,
郝建港
高分子材料科学与工程
研究了六硅酸镁对膨胀阻燃聚丙烯的协同效应.采用熔融共混法制备了一系列不同配比的六硅酸镁(MS3)/膨胀型阻燃剂(IFR)/聚丙烯(PP)复合材料;通过氧指数、锥形量热测试、热失重分析评价了复合材料的燃烧性能和热稳定性,采用扫描电子显微镜表征了残炭微观结构.发现添加1％的六硅酸镁,膨胀阻燃体系的氧指数由38.1提高至42.0,增加了10.2％,热释放速率峰值和总释热量分别降低了72 kW/m2和11 MJ/m2,700℃炭层残留量由6.3％提高至12.5％,膨胀炭层的致密性和完整性显著提高,残炭量显著增加,阻燃和热稳定性显著增强.
关键词:
六硅酸镁
,
膨胀型阻燃剂
,
聚丙烯
,
协同效应
蔡继伟
,
刘猛
,
宋瑾
,
陈建海
,
翟光群
,
蒋必彪
高分子材料科学与工程
研究了不同氧气浓度存在下CuBr/配体催化苯乙烯（St）的原子转移自由基聚合（ATRP）和CuBr2/配体催化St的自由基聚合。利用气相色谱跟踪单体转化率,利用凝胶渗透色谱测定聚合物分子量（-Mn,GPC）随聚合时间的变化。结果表明,在St的ATRP过程中,尽管聚苯乙烯分子量均同单体转化率成正比且维持窄分布,但氧气浓度越低,反应越快,同等转化率下聚合物的-Mn,GPC更低,引发效率更高。在直接以CuBr2/配体催化St的聚合时,CuBr2/四甲基乙二胺（TMEDA）可以顺利催化St的聚合,但是用CuBr2/2,2′-联吡啶,反应则不能发生。由此可知,在以上聚合过程中,TMEDA不仅起到了配体的作用,而且和CuBr2构成了氧化还原引发体系。
关键词:
原子转移自由基聚合
,
苯乙烯
,
氧气
刘猛
,
白书欣
,
李顺
,
赵恂
,
熊德赣
材料工程
doi:10.11868/j.issn.1001-4381.2014.08.012
采用真空气压浸渗方法制备Sip/Al复合材料,研究硅颗粒表面炭化和氮化处理对Sip/Al复合材料组织结构和性能的影响.结果表明:炭化和氮化处理可在硅颗粒表面生成炭化硅层和氮化硅层,能有效地阻止高温制备时铝对硅的溶解,提高复合材料的性能.经1300℃炭化处理2h后制得的体积分数为50％的Sip/Al复合材料,其热导率达139.98W·(m· K)-1,相比未作处理的提高约30％;经1200℃氮化处理2h后制得的体积分数为50％的Sip/Al复合材料,其热导率为128.80W· (m· K)-1,相比未作处理的提高约20％.
关键词:
Sip/Al复合材料
,
界面设计
,
微观组织
,
热导率
陈兴品
,
余晓伟
,
刘猛
,
孙海波
,
郑军
,
刘庆
稀有金属材料与工程
研究了高压烧结对Bi-2223/Ag高温超导带材临界电流以及力学性能的影响.结果表明:高压烧结使带材的临界电流提升了30％,抗拉强度提升到104 MPa,带材临界弯曲应变从0.54％提升到0.91％.采用XRD常规扫描、Omega扫描以及SEM等手段分析了带材电学性能和力学性能提升的原因.实验结果发现:高压烧结有利于Bi-2223相的形成,从而使Bi-2223的相含量增加,残余的Bi-2212相的含量减少；常压烧结和高压烧结后的带材中Bi-2223相晶粒的半高宽分别为6.5°和5.6°说明高压烧结的带材中的Bi-2223晶粒排列更加整齐；此外,通过观察带材的纵截面发现高压烧结使带材内部更加致密.正是三方面的共同作用大幅度提升了带材的临界电流以及力学性能.
关键词:
Bi-2223/Ag超导带材
,
高压烧结
,
临界弯曲应变
,
临界电流
水兴瑶
,
刘猛
,
朱曜峰
,
傅雅琴
复合材料学报
doi:10.13801/j.cnki.fhclxb.20150616.002
以4,4'-亚甲基双(异氰酸苯酯)(MDI)为扩链剂,将Triton X-100(TX-I00)引入到双酚A二缩水甘油醚(DGEBA)中,设计合成水性碳纤维上浆剂(DGEBA-MDI-TX-100),并利用合成的水性上浆剂对碳纤维表面进行改性.在此基础上,以环氧树脂为基体,制备碳纤维/环氧树脂复合材料,研究了水性上浆剂改性碳纤维对碳纤维表面性能及其复合材料界面性能的影响.结果表明:与未经处理的碳纤维相比,经过上浆剂改性后的碳纤维润湿性能得到了较大的提高,与环氧树脂的接触角下降了9.1％;与环氧树脂复合后制备的复合材料的界面剪切强度提高了64.7％.
关键词:
碳纤维
,
水性上浆剂
,
表面改性
,
界面剪切强度
,
复合材料
