黄富春
,
李晓龙
,
李文琳
,
熊庆丰
,
赵玲
,
晏廷懂
,
余伟
,
刘继松
贵金属
doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2011.02.011
对不同条件下制备的片状银粉与不同种类树脂体制备的银浆导电性能进行比较,讨论了表面分散剂、表面处理、球磨时间、树脂种类、固化温度等对低温固化银浆电性能的影响,对影响导电性能的因素与导电机理进行了探讨.
关键词:
金属材料
,
片状银粉
,
银浆
,
低温固化
黄富春
,
李文琳
,
熊庆丰
,
李晓龙
,
晏廷懂
,
余伟
,
张红斌
,
刘继松
贵金属
doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2012.02.006
用水合肼( N2H4·H2O)化学还原制备超细银粉,将超细银粉用不同的球磨方法制备成片状银粉.通过片状银粉的性能对比发现,采用湿法球磨可以制备出厚度＜100nm、径厚比＞50∶1的片状银粉,在浆料应用中银粉有较好的导电性能.
关键词:
金属材料
,
电子材料
,
片状银粉
,
化学还原法
,
径厚比
,
浆料
罗慧
,
李世鸿
,
刘继松
,
陈立桥
,
魏丽红
,
王珂
,
梁云
,
吕刚
贵金属
用正硅酸惡酯、硝酸铝、硝酸钙、硝酸镁经化恘反愓，添加燃烧剂烧结后悁磨制成了超细玻璃粉原料；用水合三氯化钌高温脱水法制备了悦化钌粉原料；采用低温共烧(LTCC)制成了混有这两种原料的钌厚膜电阻。采用差热分析惖、激光粒度惖和扫描电子显微镜进行了分析表征。结果表明，制备的电阻浆料与 LTCC 生瓷烧结性能相匹配，稳定性好，温度系数在±200×10-6/℃惣内，制备的电阻器平均方阻为88.5?/□。
关键词:
复合材料
,
超细玻璃粉
,
钌
,
厚膜电阻浆料
,
LTCC
陈立桥
,
李世鸿
,
金勿毁
,
熊庆丰
,
刘继松
,
黄富春
,
罗慧
,
王珂
贵金属
银钯浆料具有较好焊接性与抗银迁移能力及可调的烧结温度，使得银钯复合粉在鹈膜微电子浆料中占有重要的地位。采用水合肼作为还原剂，通过表面活性剂种类的选择、加入方式的改变及加入量的控制，制备了不同形貌的Ag-10Pd复合粉。结果表明，聚乙烯吡咯烷酮对制备单分散的多面体银钯复合粉有较好的作用，而明胶的加入可以获得较好的球形复合粉，对其加入方式与加入量进行调控，可以选择性制备不同粒径与形态的Ag-10Pd复合粉。
关键词:
金属材料
,
银钯粉
,
电子浆料
,
表面活性剂
,
制备
罗慧
,
李世鸿
,
曾一明
,
刘继松
,
李文琳
,
幸七四
,
梁云
,
姚志强
,
张骏
贵金属
以HAuCl4·4H2O为前驱体,抗坏血酸(VC)为还原剂,线性聚乙烯亚胺(L-PEI)为表面活性剂在水相中制备了单分散的近球形和片状金粉.采用SEM、XRD和激光粒度分析仪对金粉的形貌、粒径、结晶和分散性进行了测试和表征.研究了还原剂和金前驱体的摩尔比、L-PEI浓度、温度及反应溶液的pH对近球形和片状金粉的形貌和粒径大小的影响.给出了制备微米级近球形和片状金粉的反应条件,同时也提出了近球形和片状金粉的成核和晶核生长的可能解释.
关键词:
金属材料
,
近球形金粉
,
片状金粉
,
制备
,
表征
王川
,
熊庆丰
,
黄富春
,
吕刚
,
刘继松
,
李文琳
,
田相亮
,
李世鸿
贵金属
通孔银浆料是低温共烧陶瓷(LTCC)基板配套的系列电子浆料中必不可少的一种材料，对银粉有很高的要求。用抗坏血酸还原体系制备银粉，研究硝酸银溶液浓度、pH 值、还原剂浓度对银粉形貌及粒度分布的影响，采用扫描电子显微镜对制备的银粉进行表征分析，选取3种不同类型的银粉调制成通孔银浆进行匹配性试验。结果表明，均一性、分散性良好且平均粒径为2.0μm的球形银粉具有较好的应用潜力。
关键词:
低温共烧陶瓷
,
通孔柱银浆
,
超细银粉
,
鹤学还原法
樊明娜
,
李世鸿
,
刘继松
,
黄富春
贵金属
将3种银粉，即：片状银粉、片状银粉加入5%纳米银粉的混合粉、片状银粉加入10%纳米银粉的混合粉，加入双酚F环氧树脂中配制导电胶。通过在玻璃基片上印刷导电胶条，固化后测量其长、宽、厚和电阻，利用公式ρ=Rs/l计算体积电阻率。结果表明，当纳米银粉添加量为5%时，体积电阻率出现明显下降，混合银粉含量为75%时的体积电阻率能达到1.6×10-4?·cm。在接近“穿流阈值”时，加入纳米银粉可以增大颗粒间的接触面积，形成更多的导电通路，能降低导电胶的体积电阻率。
关键词:
复合材料
,
导电胶
,
体积电阻率
,
片状银粉
,
纳米银粉
