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用Ti/Cu/Ni中间层二次部分瞬间液相连接Si3N4陶瓷的研究

邹家生 , 蒋志国 , 初亚杰 , 陈铮

航空材料学报 doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2005.05.006

采用Ti/Cu/Ni中间层对Si3N4陶瓷进行二次PTLP连接,研究Ti箔厚度、连接工艺参数对Si3N4/Ti/C/Ni连接强度和界面结构的影响.结果表明:Ti箔厚度对连接强度的影响是通过对反应层厚度的影响体现的;在本文试验条件下,改变二次连接工艺参数对Si3N4/Ti/Cu/Ni二次PTLP连接界...

关键词: 氮化硅 , 二次PTLP连接 , 连接强度 , 界面结构 , 反应层