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  • 论文(13)

二氧化钛纳米粉体的可控水热合成研究

陈志武 , 何新华 , 胡建强 , 于颖 , 卢振亚

稀有金属材料与工程

采用TiCl_4为原料,用水热法合成了二氧化钛纳米粉体,讨论了水热反应条件对二氧化钛粉体结构和微观形貌的影响.结果表明:在0.5~1.0 mol/L TiCl_4, 130~190 ℃, 3~9 h的水热条件下,合成的TiO_2纳米粉体属于金红石相;TiO_2的形貌和尺寸与原料浓度、反应时间和反应温...

关键词: 水热合成 , 二氧化钛 , 纳米粉体 , 晶化时间 , 反应温度

铁电薄膜材料及其相关问题研究进展

陈志武 , 卢振亚

材料导报

铁电薄膜材料是目前国际上研究的热点之一.综述了铁电薄膜及其制备技术研究的新进展,介绍铁电薄膜材料的性能及应用,并重点分析了铁电薄膜不同制备技术的优缺点,指出了目前关于铁电薄膜研究中的一些重要问题.

关键词: 铁电薄膜 , 制备技术 , 性能和应用

铁、氮共掺杂二氧化钛的水热法合成及其光催化性能研究

江鸿 , 陈志武 , 卢振亚 , 胡迟春

人工晶体学报

为了研制分解汽车尾气路面TiO2涂层,以钛酸丁酯为Ti源、硝酸铁为Fe源,尿素为N源,采用水热法合成了Fe-N共掺杂TiO2((Fe,N)-TiO2)纳米粉体.采用X射线衍射仪、透射电子显微镜、X射线光电子能谱、紫外-可见光谱仪等对样品进行了表征.结果表明合成的(Fe,N)-TiO2样品均为锐钛矿晶...

关键词: 纳米TiO2 , 铁、氮共掺杂 , 水热法 , 光催化

掺Sr改性Bi0.5(Na0.8K0.2)0.5TiO3无铅压电陶瓷的微观结构和性能研究

陈志武 , 卢振亚

稀有金属材料与工程

采用传统的陶瓷工艺制备了Sr掺杂Bi0.5(Na0.8K0.2)0.5TiO3无铅压电陶瓷(化学式为[Bi0.5(Na0.8K0.2)0.5]1-xSrxTiO3,x=0~0.1),研究了Sr掺杂对陶瓷样品的微观结构、压电以及介电性能的影响.X射线衍射结果表明:当掺杂量较小时(x=0,0.02),样...

关键词: 无铅压电陶瓷 , 压电性能 , 介电性能 , 微观结构

钛酸铋纳米粉体的水热合成及表征

于颖 , 陈志武 , 胡建强 , 何新华 , 卢振亚

硅酸盐通报

采用分析纯Bi(NO3)3·5H2O和TiO2为原料,以NaOH 为矿化剂,用水热法合成了钛酸铋纳米粉体.讨论了水热反应温度和晶化时间对钛酸铋粉体结构和形貌的影响.研究结果表明,随着水热温度的提高及晶化时间的延长,晶体结晶程度提高;在140~180 ℃和30~72 h的水热条件下,合成了纯的Bi4T...

关键词: 水热合成 , 钛酸铋 , 纳米粉体 , 晶化时间 , 反应温度

Fe的引入对氧化锌变阻器性能的影响

卢振亚 , 蔡源源 , 陈志武 , 吴建青

稀有金属材料与工程

研究了Fe元素杂质的引入对ZnO压敏电阻器性能的影响.随着铁杂质含量的增加,压敏电阻的冲击残压提高,耐脉冲冲击能力急剧下降.XRD图谱表明Fe元素部分进入了尖晶石相,在晶粒交界处形成了Zn7Sb2O12-ZnFe2O4固溶体,并且有部分Fe元素进入了ZnO晶粒内部,使ZnO晶粒的晶格常数减小.铁离子...

关键词: ZnO压敏材料 , Fe杂质 , 电性能

TiO2和MgO掺杂的ZnO导电陶瓷材料

张兆生 , 卢振亚

功能材料

以ZnO为基添加Al2O3、TiO2和MgO制备了导电陶瓷;研究了TiO2、MgO掺杂含量对ZnO陶瓷相对密度、电阻率和电阻温度系数的影响;测试分析了ZnO导电陶瓷在小电流和脉冲大电流下的伏安特性.结果表明,掺Ti有利于致密烧结,TiO2含量为0.6%(质量分数)时,样品相对密度为96%,室温小电流...

关键词: ZnO导电陶瓷 , 电阻率 , 脉冲电流测试

锰离子掺杂对SnO_2-Sb_2O_3系压敏材料电性能的影响

卢振亚 , 黄欢 , 陈志武

稀有金属材料与工程

采用传统电子陶瓷工艺制备了TiO_2-Co_3O_4-Cr_2O_3-Ni_2O_3-MnO掺杂的SnO_2-Sb_2O_3系压敏陶瓷材料.研究了MnO掺杂对SnO_2-Sb_2O_3系压敏陶瓷材料的致密化、小电流区非线性特性及脉冲电流耐受特性的影响.实验发现,少量的MnO掺杂可以改善材料的电压电流...

关键词: SnO_2压敏电阻 , 非线性特性 , 脉冲电流测试

Er_2O_3掺杂对ZnO压敏电阻性能的影响

李宇翔 , 卢振亚 , 张兆生

稀有金属材料与工程

研究了Er_2O_3掺杂对ZnO压敏电阻微观结构和电性能的影响.实验发现,在ZnO压敏电阻中加入Er_2O_3不仅可以提高压敏电压V1mA,同时还可改善非线性系数和漏电流特性.但过量的Er_2O_3将会使压敏电阻的耐大电流冲击特性劣化.微观结构和XRD图谱分析表明,Er_2O_3以一种化合物的形式存...

关键词: Er_2O_3掺杂 , ZnO压敏电阻 , 高电位梯度 , 耐电流冲击特性

电子封装用陶瓷基片材料的研究进展

张兆生 , 卢振亚 , 陈志武

材料导报

简要介绍了电子封装发展情况及其对基片材料的性能要求,分析了陶瓷基片作为封装材料性能上的优点,概述了几种常用陶瓷基片材料的优缺点及其应用:Al2O3作为传统的陶瓷基片材料,优点是成熟的工艺和低廉的价格,但热导率不高;BeO、BN、SiC等都具有高热导率,在某些封装场合是合适的选择;AIN综合性能最好,...

关键词: 电子封装 , 陶瓷基片 , 共烧 , 流延

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