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为了有效地研究添加剂对铜电沉积的影响,选择合成了有机染料酸性镀铜添加剂AQ,用旋转圆盘电极动电位扫描、交流阻抗和微分电容等方法研究其对铜离子电沉积过程的影响,得到了铜的电沉积机理.发现这种染料主要影响亚铜离子的放电还原过程,具体表现为染料与亚铜离子形成配位化合物[AQCu(I)]吸附在电极表面,阻碍吸附铜原子在晶面扩散结晶的过程.原子力显微镜对镀层微观形貌观察表明,AQ是性能良好的酸性镀铜添加剂.

关键词: 电沉积铜 , 旋转圆盘电极 , 交流阻抗 , 微分电容 , 原子力显微镜 , 电极过程

酸性镀铜研究进展

刘烈炜 , 吴曲勇 , 卢波兰 , 杨志强

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2004.05.004

将至今所使用的酸性镀铜添加剂分成六类进行了归纳叙述;简述近年来的各种物理因素例如脉冲技术、超声波技术、激光技术等在酸性镀铜中的应用现状及其对镀层质量的影响;总结应用阴极极化曲线、交流阻抗、微分电容等测试方法研究添加剂电化学行为和用扫描电镜、X-射线衍射、原子力显微镜等研究镀层结构来探讨酸性镀铜的沉积机理的一般方法.

关键词: 酸性镀铜 , 添加剂 , 脉冲技术 , 超声波技术 , 激光技术

化学置换镀铜研究进展

刘烈炜 , 卢波兰 , 吴曲勇 , 杨志强 , 付承华

材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2004.12.014

置换镀铜的技术已经研究了许多年,但至今仍未在工业上取得有价值的应用,特别是化学置换镀铜层在铁基和锌基表面上作为电镀的底层的要求,其关键技术上仍未彻底地解决.回顾了近10年来置换镀铜的历史,总结了几种较为重要的理论模型和实际工艺,并对使用情况作了说明.提出了对化学浸铜添加剂今后的研究方向,以利于化学浸铜工艺的发展.

关键词: 化学置换镀铜 , 添加剂 , 结合力

钢铁化学置换镀铜的研究

刘烈炜 , 卢波兰 , 吴曲勇 , 杨志强

腐蚀与防护 doi:10.3969/j.issn.1005-748X.2004.12.006

研究了一种用于钢铁基体化学置换镀铜的专用复合添加剂.采用电化学方法和原子力显微镜研究了预镀层性能及其形貌.结果表明,添加剂可减少钢铁表面置换镀铜层的孔隙率,提高镀层结合力及耐蚀性.

关键词: 添加剂 , 置换镀铜层 , 孔隙率 , 结合力

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有机染料对酸性镀铜电沉积的影响

酸性镀铜研究进展

化学置换镀铜研究进展

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