易光斌
,
何田
,
杨湘杰
,
彭文屹
,
蔡芬敏
,
卢皞
,
袁智斌
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2010.11.008
在高电流密度下用直流电沉积法制备了电解铜箔.电解液基础成分为:CU2+80~90g/L,H2SO4120~130g/L和Cl-30~40mg/L.用正交试验法研究了聚乙二醇,2-巯基苯并咪唑,硫脲、明胶等4种添加剂对电解铜箔力学性能的影响.最佳配比为:聚乙二醇0~5.5 mg/L,2一巯基苯并咪唑0~6.0mg/L,硫脲0~3.0 mg/L,明胶0~4.5 mg/L.由此制备的铜箔,其常温抗拉强度与延伸率分别是411.3 MPa和9.3%,高温抗拉强度与延伸率分别是209.2 MPa和2.9%.
关键词:
电解铜箔
,
添加剂
,
正交试验
,
力学性能
易光斌
,
何田
,
杨湘杰
,
彭文屹
,
蔡芬敏
,
卢皞
,
袁智斌
电镀与涂饰
在高电流密度下用直流电沉积法制备了电解铜箔.电解液基础成分为:Cu2+80~90g/L,H2SO4120~130g/L和Cl-30~40mg/L.用正交试验法研究了聚乙二醇、2-巯基苯并咪唑、硫脲、明胶等4种添加剂对电解铜箔力学性能的影响.最佳配比为:聚乙二醇0~5.5mg/L,2-巯基苯并咪唑0~6.0mg/L,硫脲0~3.0 mg/L,明胶0~4.5 mg/L.由此制备的铜箔,其常温抗拉强度与延伸率分别是411.3 MPa和9.3%,高温抗拉强度与延伸率分别是209.2 MPa和2.9%.
关键词:
电解铜箔
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添加剂
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正交试验
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力学性能