材料期刊网

络合剂对液相还原法制备纳米铜粉的作用

黄钧声 , 任山 , 匡同春 , 古国伟

材料开发与应用 doi:10.3969/j.issn.1003-1545.2004.04.006

采用KBH45在液相中化学还原CuSO4,并加入KOH和络合剂EDTA,制得了纳米级的纯净的铜粉.通过调整反应物的浓度,可以消除Cu2O等杂质.研究了络合剂EDTA和氨水对铜粉纯度的影响.

关键词: 纳米 , 铜 , 粉末 , 液相还原 , 络合剂