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  • 论文(3)

机械合金化合成Invar合金纳米晶粉体

吴事谱 , 吴丹 , 杨磊 , 史常东 , 汤文明

材料热处理学报

采用商用FeNi30及FeNi50合金粉为原料通过机械合金化(MA)合成纳米晶Invar合金(FeNi36)粉体,研究了不同球磨时间的Invar合金粉体的物相组成、显微组织结构与形貌特征,探讨其合金化机制.结果表明:球磨初期(5~ 10 h),微锻造和冷焊过程使合金粉体呈扁平形复合层状结构,同时Fe...

关键词: 机械合金化 , Invar合金 , 结构演变 , 成分均匀化

高硅SiCp/Al复合材料的表面敏化?

方萌 , 胡玲 , 杨磊 , 史常东 , 吴玉程 , 汤文明

功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2015.11.029

高硅 SiCp/Al 复合材料化学镀镍是其表面金属化的关键步骤,化学镀前的敏化工艺易造成该复合材料表面Al 合金的过度腐蚀,形成腐蚀孔洞缺陷,金属化后的试样表面粗糙度增加,并对后续的钎焊工艺产生不利影响.本文采用 SnCl2+HCl 溶液对高硅SiCp/Al复合材料进行敏化处理,研究了敏化时间和敏化...

关键词: 电子封装材料 , 高硅 SiCp/Al复合材料 , 化学镀 , 敏化 , 腐蚀

高硅SiCp/Al复合材料化学镀Ni-P合金层及其生长动力学

方萌 , 胡玲 , 杨磊 , 史常东 , 吴玉程 , 汤文明

中国有色金属学报(英文版) doi:10.1016/S1003-6326(16)64170-5

经Sn/Pd活化后,在SiC体积分数为65%的SiCp/Al复合材料表面化学镀Ni?P合金,研究复合材料表面形貌及其对Ni?P沉积过程的影响,以及Ni和P原子间的结合方式。结果表明,Sn/Pd活化点分布不均导致Ni?P颗粒优先沉积在Al合金和粗糙的SiC表面以及腐蚀孔洞中,Ni?P 合金膜具有非晶结...

关键词: SiCp/Al复合材料 , 化学镀 , Ni-P合金膜 , 显微结构 , 生长动力学

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