滕飞
,
余琨
,
罗杰
,
房宏杰
,
史春丽
,
戴翌龙
,
熊汉青
中国有色金属学报(英文版)
doi:10.1016/S1003-6326(16)64358-3
采用粉末冶金法制备体积分数为50%、不同SiC颗粒尺寸(平均尺寸为23、38和75μm)的Al/SiC复合材料。研究SiC颗粒尺寸和退火对Al/SiC复合材料组织和性能的影响。结果表明，在所得复合材料中，SiC颗粒均匀分布在铝基体中。粗SiC颗粒能提高材料的热膨胀系数和热导率，细SiC颗粒降低材料的热膨胀系数和提高抗弯强度。经过400°C、6 h退火后，SiC颗粒的尺寸和形态没有发生变化，但材料的热膨胀系数和抗弯强度降低，热导率增大。退火后，SiC颗粒尺寸为75μm复合材料的热导率为156 W/(m·K)，热膨胀系数为11.6×10?6K?1,抗弯强度为229 MPa。
关键词:
Al-50％SiC复合材料
,
粉末冶金
,
热性能
,
抗弯强度
,
电子封装材料
