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微细铜粉镀覆银的制备工艺及性能研究

李文良 , 彭程 , 叶章根 , 罗远辉 , 赵奇金

电镀与涂饰

以硝酸银为主盐、葡萄糖为还原剂,通过化学镀方法制备了银包铜复合粉体.通过能谱(EDS)分析了敏化和活化后铜粉表面沉积的颗粒的组成,采用扫描电镜(SEM)和高温增重率测量等方法研究了主盐和还原剂质量浓度、pH以及镀覆时间对银包铜粉表面形貌与高温抗氧化性的影响,获得了适宜的化学镀银工艺:AgNO3质量浓度20g/L,葡萄糖质量浓度30g/L,pH11,镀覆时间40 min.不同银含量的铜粉的热重(TG)分析表明,银含量越高的粉体,其抗氧化性也越好.化学镀初期,生成的银颗粒较少,镀层呈岛状结构;随着反应的继续,银颗粒大量产生,岛状组织延伸生长,形成多镀层重叠结构.

关键词: 铜粉 , 化学镀银 , 硝酸银 , 葡萄糖 , 抗氧化性

熔盐电解精炼铪的研究

叶章根 , 陈松 , 李文良 , 吴延科 , 王力军

稀有金属 doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2012.05.020

研究了NaCl-KCl-K2 HfF6体系下,以海绵铪和还原铪粉作可溶性阳极,不锈钢为阴极,熔盐电解精炼铪的工艺条件.采用X射线衍射物相分析(XRD)对不同方法制备的铪氟酸钾进行了分析,采用示差扫描量热法(DSC)测量了NaCl-KCl-K2 HfF6熔盐体系的熔点,采用扫描电镜(SEM)对该熔盐体系下电解精炼得到的铪粉进行了观察,并采用激光衍射散射式粒度分布测定仪测定了铪粉的粒度分布.结果表明氟硅酸钾烧结法制备的铪氟酸钾纯度高,无有害杂质.最佳工艺条件为:熔盐组成为K2 HfF620%(质量分数),NaCl∶ KCl为1∶1(摩尔比);电解温度750℃;阳极料为海绵铪和还原铪粉时,电流密度分别为1.2和0.5 A·cm-2.在此条件下得到的铪粉精炼效果良好,产品主要杂质总含量降低至0.07%以下.阴极电流密度较低时,电解得到的铪粉形貌是粗大的块状颗粒,粒度分布在80~150 μm之间.增大电流密度,铪粉粒度减小,并出现类似树枝状形貌.进一步增大电流,出现细小的不规则颗粒,粒度分布在40 -90 μm.增加电解时间可以提高杂质元素与铪之间的分离效果.

关键词: 熔盐电解 , 精炼 , K2HfF6 , 铪粉

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