向红亮范金春刘东顾兴
金属学报
doi:10.3724/SP.J.1037.2012.00178
采用电化学方法分析了经抗菌时效处理后的含Cu双相不锈钢耐腐蚀性能, 同时采用覆膜法测试了其广谱抗菌效果. 极化曲线测试结果表明, 材料表面存在的ε-Cu等富Cu相成为钝化膜中的薄弱点, 粗大富Cu相的时效析出位置易成为点蚀形核源, 析出粗大富Cu相所占比例增加使得材料耐点蚀性能减弱; 阻抗谱测试显示钝化膜中存在的ε-Cu等富Cu相会降低整体电位及钝化膜电阻, 使钝化膜稳定性下降; DL-EPR测试表明, 在相界及晶间析出的ε-Cu等富Cu相会使晶间呈现阳极性, 导致晶间发生选择性腐蚀, 因富Cu相主要在铁素体上析出, 与奥氏体相比, 其耐晶间腐蚀性能下降严重. 抗菌检测表明, 富Cu相的相结构和体积分数是影响材料抗菌性能的关键因素, ε-Cu的抗菌效果最好, 亚稳态富Cu相次之, 固溶Cu最差. ε-Cu相数量越多, 抗菌效果越好.
关键词:
抗菌时效处理温度
,
copper-containing duplex stainless steel
,
corrosion resistance
,
antibacterial property
,
copper-rich phase
