吕延会
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黄华伟
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王晓敏
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杨静
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许奎
材料科学与工程学报
初始晶粒尺寸为0.33μm和7.0μm的Al2O3/14%B4C粉末在不同温度烧结,并模拟计算陶瓷粉末烧结过程。通过对比实验结果和计算结果,找出影响材料致密化的机制,讨论晶粒尺寸对扩散机制的影响,并估算出致密化激活能。在实验烧结温度范围内,界面反应被认为是影响Al2O3/B4C粉末致密化过程的主要因素。Al2O3/14%B4C陶瓷的致密化激活能是1820±60KJ.mol-1,这结果很大程度上支持界面反应致密化机制。
关键词:
致密化
,
晶粒尺寸
,
扩散
,
激活能
吕延会
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黄华伟
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王晓敏
,
杨静
,
许奎
机械工程材料
对比无压烧结和热压烧结制备的Al2O3／B4C芯块，研究了烧结温度、粉体球磨时间对其开孔率和密度的影响；通过扫描电镜和X射线衍射仪分析了Al2O3／B4C芯块结构、形貌和相态。结果表明：球磨4h有利于芯块的烧结，并且热压烧结的芯块性能明显优于无压烧结的，适宜的烧结温度为1550-1650℃，过低或过高都会降低芯块的致密性，在1600℃热压烧结芯块的性能最好，其相对密度和开孔率达到96．41％和0．08％；热压烧结能促进芯块的致密化，可获得细小、均匀的显微组织，其致密化温度比无压烧结降低100℃以上。
关键词:
Al2O3/B4C芯块
,
热压烧结
,
开孔率
,
密度
