庞晋山
,
张海燕
,
吴其光
,
林锦
,
徐卓文
,
涂文英
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2011.03.007
氩电弧等离子体法制备碳包铜纳米粒子,采用双氧水化学处理和添加十二烷基苯磺酸钠两种方法制备碳包铜-水纳米流体,探讨了不同分散方法对碳包铜纳米流体导热性能的影响.结果表明,双氧水化学处理碳包铜纳米粒子制备水介质分散体系具有比添加分散剂制备分散体系更高的导热性能.采用化学处理法,添加质量分数为2.0%的碳包铜-水纳米流体导热率可提高60%.
关键词:
碳包铜纳米粒子
,
纳米流体
,
导热性能
庞晋山
,
张海燕
,
李丽萍
,
吴其光
,
林锦
新型炭材料
采用氩电弧等离子体法制备不同粒径的炭包铜纳米粒子,研究其抗氧化性能、在水介质中的分散性能和导热性能.结果表明:炭层的保护作用赋予铜晶体更高的抗氧化性能；非晶炭层的特殊结构可通过双氧水化学处理使其表面产生羧基和羟基,提高其在水介质中的分散性能；炭包铜粒径越小,纳米流体导热性能越好.
关键词:
炭包铜纳米粒子
,
纳米流体
,
导热性能
吴其光
,
张海燕
,
张琇滨
高分子材料科学与工程
选用实验室自制的碳包覆纳米铜颗粒(Cu@C)为导热填料,以α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷为基体,采用机械共混法制备了碳包覆纳米铜颗粒/室温硫化(Cu@C/RTV)硅橡胶导热复合材料.通过透射电子显微镜、BET法、热导率测试仪、热重分析仪、万能材料试验机及邵氏硬度计等方法和手段,完成Cu@C纳米颗粒填料的微观形貌分析和比表面积测定,并研究了Cu@C填料在低填充量下(＜30％)(质量分数,下同)对于Cu@C/RTV硅橡胶导复合材料热导率、热稳定性及力学性能的影响.结果表明,Cu@C纳米颗粒为球形、包覆型核壳结构,平均粒径在50 nm左右,其比表面积为69.66 m2/g.Cu@C/RTV硅橡胶导热复合材料的热导率随着Cu@C纳米颗粒填充量的增加而增大;填充量为30％时,复合材料的热导率可达2.41 W/mK;加入Cu@C纳米颗粒填料能够将RTV硅橡胶的热分解起始温度提高到422℃,并延缓其最终分解温度至625℃;随着Cu@C/RTV硅橡胶导热复合材料中Cu@C纳米颗粒填充量的增加,复合材料的拉伸强度和断裂伸长率呈下降趋势,而100％定伸应力和硬度则呈增大趋势.
关键词:
碳包覆纳米铜颗粒
,
室温硫化硅橡胶
,
导热复合材料
,
热导率
,
力学性能
