张利利
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邱浩孟
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程宪涛
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李香英
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吴向荣
合成材料老化与应用
以环氧/丙烯酰氧基乙烯基低聚硅氧烷增粘剂和钛酸酯偶联剂复配使用,制得加成型有机硅LED封装胶.研究了增粘剂种类和用量对聚邻苯二酰胺树脂(PPA)、聚对苯二甲酸1,4-环己烷二甲醇酯(PCT)、环氧树脂注塑化合物(EMC)、陶瓷、镜面铝及金属粘接性的影响.结果表明,当环氧/丙烯酰氧基乙烯基低聚硅氧烷增粘剂和钛酸酯偶联剂的添加量分别为质量分数1.5％和0.5％时所配成的封装胶,用于5730、2835、3030支架的封装测试,经过85℃(相对湿度85％)测试1008h后,在沸腾的红墨水中连续煮5h,红墨水不渗入灯珠内杯周边及底部.
关键词:
有机硅
,
LED封装胶
,
增粘剂
,
诱导作用
吴向荣
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程宪涛
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靳利敏
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李清
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张利利
合成材料老化与应用
以杂氮硅三环衍生物为增粘剂，制备了加成型粘接有机硅灌封胶。研究了导热填料用量、导热填料处理方式、增粘剂用量以及A值(硅氢基与硅乙烯基摩尔比)对加成型有机硅灌封胶粘接性能影响。结果表明，当导热填料硅微粉用量150份、导热填料硅微粉采用A171表面处理、增粘剂用量2．0份、A值1．4时，制备出对铝材、PA、ABS、PC粘接性能良好且导热、阻燃等综合性能优异的加成型有机硅灌封胶。
关键词:
加成型
,
粘接
,
导热
,
阻燃
,
有机硅灌封胶
