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Si-Mn系超高强度热成形淬火钢板的点焊性能

惠卫军 , 张永健 , 吴振宇 , 师周龙 , 董瀚

钢铁研究学报

采用不同的点焊工艺参数对研发的1 700 MPa级Si-Mn系热成形淬火钢板与低碳钢板DC04进行异种材料之间点焊,并对焊接接头的拉伸性能、显微硬度分布及微观组织特征等进行了分析.结果表明,焊接电流对点焊接头熔核直径和抗剪强度具有显著的影响,而焊接时间的影响相对较小.超高强度钢板侧的热影响区存在两个...

关键词: 超高强度钢板 , 点焊 , 力学性能 , 微观组织 , 热成形

用ECRCVD方法制备优质氮化硅钝化膜

吴振宇 , 汪家友 , 杨银堂

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2004.03.001

利用电子回旋共振等离子体化学气相沉积(ECR-CVD)技术,以SiH4和N2为反应气体进行了氮化硅钝化薄膜的低温沉积技术的研究.采用原子力显微镜、傅立叶变换红外光谱和椭圆偏振光检测等技术对薄膜的表面形貌、结构、厚度和折射率等性质进行了测量.结果表明,采用ECR-CVD技术能够在较低的衬底温度条件下以...

关键词: 电子回旋共振 , 化学汽相淀积 , 氮化硅 , 钝化薄膜

ECR-CVD制备氟化非晶碳低k介质薄膜

吴振宇 , 杨银堂 , 汪家友

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2006.02.002

采用电子回旋共振等离子体化学气相沉积(ECR-CVD)方法,以C4F8和CH4为源气体在不同气体流量比R(R=[CH4]/{[CH4]+[C4F8]})条件下成功地沉积了氟化非晶碳(a-C:F)低介电常数(低k)材料.采用X光电子能谱和椭圆光谱方法分析了a-C:F薄膜的化学组分和光学性质.沉积的a-...

关键词: 氟化非晶碳 , ECR-CVD , 光电子能谱 , 椭圆光谱

氮气退火对氟化非晶碳膜结构和电学性能的影响

吴振宇 , 杨银堂 , 汪家友

功能材料

采用电子回旋共振等离子体化学气相淀积(ECR-CVD)方法以C4F8和CH4为源气体制备了氟化非晶碳(a-C:F)膜并在氮气气氛中对a-C:F膜进行了退火处理研究.X光电子能谱(XPS)化学结构分析表明,退火后a-C:F膜中CF3,CF2和CF含量减少,而C-CFx(x=1～3)交联结构增多.电学性...

关键词: a-C:F , 退火 , 化学结构 , 电学性能 , XPS

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