余小霞
,
吴新宇
,
王海风
材料导报
doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2015.04.021
以硅烷偶联剂对低温封接玻璃粉进行表面处理,采用超声共混法制备玻璃粉/聚酰亚胺胶粘剂.分别利用动态激光光散射仪、扫描电镜、万能实验机、同步热分析仪和紫外可见光分光光度计对玻璃粉的粒度和形貌,胶粘剂的断面形貌、粘结强度、热稳定性和光学性能进行表征和测试.结果表明,随着玻璃粉添加量的增加,胶粘剂的剪切强度呈现先上升后下降的趋势,当玻璃粉的质量分数为1％时,剪切强度最高;硅烷偶联剂使复合体系的剪切强度和热稳定性进一步提高,紫外线和可见光透射比有所降低.
关键词:
玻璃粉
,
聚酰亚胺
,
硅烷偶联剂
,
复合胶粘剂
