胡耀波
,
赵冲
,
吴福洲
,
李亚妮
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2012.05.001
利用光学显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)分析了Cu元素对Mg-Zn-xCu-Ce合金铸态组织的影响,并用显微硬度仪测试合金的显微硬度.结果表明:Cu含量的增加可以显著细化晶粒.当Zn,Cu质量比小于1时,合金枝晶间共晶组织由薄层状α-Mg+CuMgZn组成;当Zn,Cu质量比等于1时,合金中出现Mg2Cu相,同时共晶组织开始粗化;随着Cu含量的升高(Cu质量分数大于Zn),合金枝晶间共晶组织由α-Mg+CuMgZn+Mg2Cu组成,在形态上由薄层状转变为蜂窝状.合金的显微硬度随着Cu含量升高而增加.
关键词:
Mg-Zn-xCu-Ce镁合金
,
共晶组织
,
晶粒细化
,
硬度