彭芸
,
李德良
,
吴赣红
,
周兵
黄金
doi:10.3969/j.issn.1001-1277.2008.08.002
利用纯金板作阳极,不锈钢板作阴极,配位体Y为电解液,在阳离子膜电解槽中电解制备无氰水溶性金溶液,探索了该工艺各种参数和反应条件.研究结果表明,电化学合成该溶液的最佳条件为:阳极电解液Y浓度1～3mol/L,阴极电解液Y浓度0.1～1.0mol/L,槽电压 15～20V,温度30℃～40℃,电解时间3h;实验所得的无氰水溶性金溶液质量浓度为1.26g/L,电流效率可达到5%.
关键词:
无氰
,
水溶性金溶液
,
电化学合成
,
电流效率
吴赣红
,
李德良
,
董坤
,
曹璟
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2008.03.020
为了确定一种无氰亚硫酸金钠化学镀金的最佳工艺条件,并使其具有工业上的可行性,利用镀层厚度测试和镀层结合力测试等性能检测手段,研究了该工艺中镀液组分和操作条件对镀层的影响.结果表明:当溶液中亚硫酸金钠(以金计)为 1～3g/L,亚硫酸钠为13g/L,按乙二胺/Au=(6～10)∶〖KG-*2/3〗1比例投入,磷酸氢二钾为30g/L,pH为8～9,温度为50～60℃时,可以得到光亮均匀的镀金层.
关键词:
无氰化学键
,
亚硫酸金钠
,
化学镀金
董坤
,
李德良
,
吴赣红
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2008.03.005
为了研究出一种优良的无铅化学镀镍稳定剂,以传统的化学镀镍基础配方为前提,选择Na2S2O3、S1(一种含硫有机物)、CuSO4和苯并三氮唑作为稳定剂,比较了其对镀液的稳定性能、镀速和镀层性能等影响.结果表明:S1作为化学镀镍液的稳定剂,不仅能使镀液稳定性能良好,而且镀层性能优异.
关键词:
化学镀镍
,
无铅化
,
稳定剂
,
沉积速度
