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圆片级封装垂直通孔引线寄生电容研究

张煜 , 张锦文 , 王欣 , 周吉龙

功能材料与器件学报

垂直通孔引线是圆片级封装方法的关键技术之一.针对玻璃衬底垂直通孔引线技术,本文就通孔引线寄生电容开展了研究.首先,利用Ansoft Maxwell 3D对其寄生电容进行了建模和模拟仿真,研究了不同通孔底面直径(d)、玻璃衬底厚度(t)和通孔中心间距(g)的影响.其次,基于微加工工艺,制备了圆片级玻璃...

关键词: 寄生电容 , 玻璃衬底 , 垂直通孔引线 , 圆片级封装