蒙青
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屈银虎
,
成小乐
,
刘新峰
,
周宗团
,
崔航兵
功能材料
doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2016.02.026
研究了无铅玻璃粘结相的熔点和含量对铜导电浆料性能的影响.采用四探针法测定铜膜的导电性,采用X射线衍射和显微组织分析对样品进行表征,并测定了铜膜的附着力.结果表明,低熔点无铅玻璃粉有利于防止铜粉高温氧化,且在较低烧结温度时,残余有机载体可以包覆铜粉,防止铜粉在低温烧结时氧化,制得的导电铜膜样品表面平整,微观组织致密,导电性好.当低熔点无铅玻璃粉含量为8％时,方阻为47.78 mΩ/□,附着力为10 N/cm2左右,符合行业要求.
关键词:
玻璃粉
,
导电浆料
,
铜粉
,
附着力
,
导电性
