黄明亮
,
周少明
,
陈雷达
,
张志杰
金属学报
doi:10.3724/SP.J.1037.2012.00401
研究了Cu/Sn/Ni-P线性焊点在150和200℃,电流密度1.0×104 A/cm2的条件下化学镀Ni-P层消耗及其对焊点失效机理的影响.结果表明,在Ni-P层完全消耗之前,阴极界面的变化表现为:伴随着Ni-P层的消耗,在Sn/Ni-P界面上生成Ni2SnP和Ni3P;从Ni-P层中扩散到钎料中...
关键词:
电迁移
,
化学镀Ni-P
,
界面反应
,
金属间化合物
,
失效
陈雷达
,
周少明
,
黄明亮
稀有金属材料与工程
研究了温度为150℃,电流密度为5.0×103A/cm2的条件下电迁移对Ni/Sn/Ni-P(Au)线性接头中界面反应的影响.结果表明电流方向对Ni-P层的消耗起着决定作用.当Ni-P层为阴极时,电迁移加速了Ni-P层的消耗,即随着电迁移时间的延长,Ni-P层的消耗显著增加;电迁移100 h后Ni-...
关键词:
电迁移
,
Ni-P
,
Ni
,
界面反应
,
金属间化合物
