刘建平
,
傅正义
,
周志光
,
翟鹏程
,
张清杰
复合材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-3851.2003.01.021
采用有限元分析方法,研究SHS/QP技术制备叠层材料过程中试样的温度分布和变化,为工艺参数的选择和试样界面结构分析提供参考.有限元计算表明SHS反应层厚度增加时,Fe基片界面处温度升高,Fe以液相存在的时间延长.采用有限元分析方法计算叠层材料残余热应力,叠层材料中TiB2+Fe金属陶瓷层与Fe基片的界面结合处径向边缘出现轴向应力和剪切应力的奇异点,导致在这个区域出现应力集中.
关键词:
(TiB2+Fe)/Fe叠层材料
,
有限元
,
温度场
,
应力场
