黄刚
,
温德智
,
焦国华
,
周春泉
,
周明伟
,
陈建新
,
吴开明
材料热处理学报
利用光学显微镜、扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)、拉伸试验机和硬度仪分析了薄板坯连铸连轧生产的30CrM0钢的热轧微观组织和力学性能.结果表明,该钢主要由珠光体和铁素体组成,珠光体的表观片层间距在0.5 μm以下,铁素体晶粒尺寸在5 μm以下.该钢热轧屈服强度为461 MPa,抗拉...
关键词:
薄板坯连铸连轧
,
CSP
,
珠光体
,
铁素体
,
高强度钢
黄刚
,
焦国华
,
温德智
,
周春泉
,
陈建新
,
周明伟
,
吴开明
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2010.08.016
利用光学显微镜,扫描电子显微镜 (SEM),透射电子显微镜 (TEM) 和拉伸试验机,硬度仪分析薄板坯连铸连轧工艺CSP生产的高碳高强度钢65Mn的热轧板微观组织与力学性能.该钢主要由珠光体和少量多边形铁素体组成,珠光体片层间距在0.2～0.5μm之间.该钢的平均屈服强度为489MPa,硬度为HRC...
关键词:
CSP
,
珠光体
,
铁素体
,
高强度钢
康永林
,
景钦广
,
吴光亮
,
温德智
,
周春泉
钢铁
以CSP工艺在不同卷取温度下生产的含B（(40～60）×10-6，质量分数)和无B 08A1的冷轧基板为实验材料，采用不同的冷轧总变形量进行冷轧退火后，通过单向拉伸实验对两种钢的基本成形性能指标(r值、n值)和力学性能指标(屈服强度、抗拉强度、伸长率)进行测定，并对卷取温度为620 ℃、冷轧总压下量...
关键词:
CSP;08Al;微合金元素B;成形性能;力学性能
伍康勉
,
朱远志
,
周春泉
,
成小军
,
肖爱达
,
胡大
钢铁
对夹杂物与氧化铁皮压入导致的冷轧板的典型缺陷的形貌与形成原因进行了分析与研究,并进行了模拟轧制试验.研究结果表明,夹杂物所致的冷轧板主要缺陷中以连铸卷渣为主.连铸卷渣亦导致冷轧板表面的麻点(麻面)缺陷,形貌与氧化铁皮压人导致同类缺陷相近,但亦有区别.缺陷暴露规律的模拟轧制试验结果与实际缺陷的形貌有很...
关键词:
夹杂
,
氧化铁皮
,
形貌
,
模拟轧制
康永林
,
景钦广
,
吴光亮
,
温德智
,
周春泉
钢铁
以CSP工艺在不同卷取温度下生产的含B((40～60)×10-6,质量分数)和无B 08A1的冷轧基板为实验材料,采用不同的冷轧总变形量进行冷轧退火后,通过单向拉伸实验对两种钢的基本成形性能指标(r值、n值)和力学性能指标(屈服强度、抗拉强度、伸长率)进行测定,并对卷取温度为620 ℃、冷轧总压下量...
关键词:
CSP
,
08Al
,
微合金元素B
,
成形性能
,
力学性能
黄刚
,
吴开明
,
周峰
,
周春泉
,
周明伟
,
焦国华
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2012.04.011
利用Formaster热膨胀仪和金相法,测定了薄板坯连铸连轧工艺(CSP)生产的高碳高强度65Mn钢的CCT曲线,测得临界点为Ac1=719℃,Ac3=747℃,M.=267℃,临界冷却速率为35℃/s.使用扫描电镜和硬度仪分析表明,薄板坯连铸连轧工艺生产的65Mn钢的淬火组织细小均匀,硬度高,比传...
关键词:
薄板坯连铸连轧
,
CSP
,
CCT曲线
,
淬透性
吴光亮
,
孙彦辉
,
周春泉
,
蔡开科
,
李正邦
钢铁
采用Gleeble1500对CSP连铸坯(Q235B)进行了热模拟研究;分析了试验温度为800、900、1100℃的横、纵向试样的组织和断口形貌及晶界的元素偏析和夹杂物.结果表明:CSP生产的Q235B连铸坯在600～1 320℃间存在2个脆性温度区,即1 320～1 200℃的第Ⅰ脆性温度区域和6...
关键词:
CSP板坯
,
Q235B
,
高温力学性能
,
扫描电镜
伍康勉
,
朱远志
,
周春泉
,
成小军
,
肖爱达
,
胡大
钢铁
对夹杂物与氧化铁皮压入导致的冷轧板的典型缺陷的形貌与形成原因进行了分析与研究，并进行了模拟轧制试验。研究结果表明，夹杂物所致的冷轧板主要缺陷中以连铸卷渣为主。连铸卷渣亦导致冷轧板表面的麻点（麻面）缺陷，形貌与氧化铁皮压入导致同类缺陷相近，但亦有区别。缺陷暴露规律的模拟轧制试验结果与实际缺陷的形貌有很...
关键词:
夹杂;氧化铁皮;形貌;模拟轧制
孙彦辉
,
赵长亮
,
蔡开科
,
成小军
,
周春泉
,
吴光亮
钢铁研究学报
对钢中碳含量、Ca/Als、拉速、结晶器振动及二冷制度等工艺因素进行了综合分析,并从理论上对钢中氮含量、钢中铝含量及AlN质点析出等方面进行了阐述,指出了影响CSP板卷边部裂纹的主要因素是结晶器振动和二冷制度,为生产实践中减少CSP板卷边部裂纹发生指明了方向.
关键词:
CSP板卷
,
边部裂纹
,
结晶器振动
,
二次冷却
