周正华
,
谢飞
,
潘献波
,
王燕
,
胡静
材料热处理学报
通过在渗扩介质与被渗样品间施加合适参数的直流电场予以实现快速粉末渗铬.选择碳素钢(45钢和20钢)为研究对象,分析了直流电场对渗铬层显微组织、渗层厚度及温度场的影响,分析了施加直流电场条件下温度对渗层厚度的影响,并研究了施加直流电场快速渗铬获得的渗层的高温抗氧化性.结果表明,直流电场可降低粉末渗铬温度,显著增加渗速;可将常规粉末渗铬温度950～1100 ℃降低到850℃以下;加热温度为700～850℃时,通过施加合适的直流电场,渗铬层厚度可达到60 μm以上.直流电场不仅对试样有加热作用,而且在两极间形成温度差.快速渗铬新工艺获得的渗铬试样在700℃以下具有良好的抗氧化性能.
关键词:
粉末渗铬
,
直流电场
,
抗氧化
赵爱玲
,
周正华
,
谢飞
,
潘献波
,
胡静
材料保护
为了探讨施加直流电场对固体粉末渗硅渗速的影响,以20钢为基材,通过在渗硅介质与被改性样品间施加直流电场,研究快速粉末渗硅的合适工艺条件,并研究该工艺获得的渗层性能.结果表明:直流电场可降低粉末渗硅温度,显著提高渗硅速度;可使常规粉末渗硅温度从1 050℃以上降低到750 ℃;加热温度为800 ℃,直流电流6 A时,20钢的渗硅层厚约85 μm;直流电场条件下获得的渗硅层主要由Fe5Si3相组成,在700 ℃具有良好的抗氧化性能.
关键词:
粉末渗硅
,
直流电场
,
抗氧化
,
20钢
,
渗硅速度
周正华
,
谢飞
,
胡浩波
,
胡静
材料热处理学报
新粉末渗铝技术通过在渗扩介质与被渗样品间施加合适参数的直流电场予以实现.分析了渗铝层显微组织及渗层厚度,测量了渗层硬度沿层深的分布及直流电场对温度场的影响,并进行了抗氧化性研究.研究结果表明:直流电场可降低外热温度,显著增加渗速;可将常规粉末渗铝温度900℃以上降低到700℃～750℃;外热温度为700℃～750℃时,通过施加合适的直流电场,渗铝层厚度可达到或超过180μm.直流电场不仅对试样有加热作用,而且在两极间形成温度差.新工艺处理的渗铝试样在850℃以下具有良好的抗氧化性能.
关键词:
粉末渗铝
,
直流电场
,
抗氧化
谢飞
,
周正华
,
王大亮
金属学报
少了渗箱内壁与以45钢和20CrMnMo钢为例进行了直流电场下的固体软氮化. 软氮化试样为直流电场负
极, 电场正极为板状, 平行于试样的欲软氮化面放置. 实验结果表明: 直流电场加速软氮化过程,
改善渗层硬度梯度分布; 直流电场的加热作用加速渗剂的化学反应, 提高N、C原子在试样中的扩
散速度; 与常规加热固体软氮化工艺相比, 效率提高. 分析认为: 直流电场使含N、C活性基团向
负极试样快速定向扩散, 使得负极试样周围N、C浓度较常规粉末渗中的单纯热扩散提高, 相对减
样品非工作面对N、C原子的吸收; 直流电场的物理作用强化渗剂间的化学反应,
从而增加活性N、C原子或含N、C活性基团的产率与活性.
关键词:
钢
,
direct current field
,
energy-saving
谢飞
,
周正华
,
王大亮
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2008.07.008
以45钢和20CrMnMo钢为例进行了直流电场下的固体软氮化.软氮化试样为直流电场负极,电场正极为板状,平行于试样的欲软氮化面放置.实验结果表明:直流电场加速软氮化过程,改善渗层硬度梯度分布;直流电场的加热作用加速渗剂的化学反应,提高N、C原子在试样中的扩散速度;与常规加热固体软氮化工艺相比,效率提高.分析认为:直流电场使含N、C活性基团向负极试样快速定向扩散,使得负极试样周围N、C浓度较常规粉末渗中的单纯热扩散提高,相对减少了渗箱内壁与样品非工作面对N、C原子的吸收;直流电场的物理作用强化渗剂间的化学反应,从而增加活性N、C原子或含N、C活性基团的产率与活性.
关键词:
钢
,
固体软氮化
,
直流电场
,
渗扩处理
,
节能
