唐昌平
,
张新明
,
邓运来
,
李理
,
周洋
,
赵凤景
,
许理
,
张国义
中国有色金属学报
研究高低温循环热处理对EW94合金挤压-T6态板材组织与力学性能的影响.结果表明:在(-196℃,12h)+(RT,12 h)制度下,循环热处理对合金的力学性能无明显影响;经(-196℃,12 h)4(≤200℃,12 h)循环热处理N(N≤15)次后,样品抗拉强度有所提高;经(-196℃,12 h)+(200℃,12 h)循环4次后,样品抗拉强度达到峰值,为413 MPa;经(-196℃,12 h)+(250℃,12 h)循环处理后,样品抗拉强度略有下降,伸长率略有提高;而经(-196℃,12 h)+(300℃,12 h)循环处理后,样品抗拉强度,急剧下降至307 MPa,但伸长率由2.8%提高到5.6%;随循环次数的增加,合金力学性能基本保持稳定.合金在高低温循环过程中的相变是影响其力学性能的主要因素.
关键词:
高低温循环
,
时效
,
析出相
,
断裂
,
伸长率
李海燕
,
周洋
,
路金蓉
,
郑涌
,
陈晨
,
李世波
,
黄振莺
,
李翠伟
,
翟洪祥
稀有金属
以Ti3AlC2粉和锌铝合金ZA27粉作为原料,采用行星球磨混料和气氛保护烧结工艺制备了Ti3AlC2颗粒增强ZA27复合材料,重点研究了烧结温度对复合材料的相组成、力学性能和显微组织的影响.结果表明,随烧结温度的升高,复合材料的相对密度、维氏硬度、抗弯强度和抗拉强度都增大,且在870℃时抗弯强度和抗拉强度都达到最大值,分别为592和324 MPa.该温度下Ti3AlC2与ZA27之间发生了微弱的化学反应,有利于改善基体与颗粒增强相之间的界面结合效果.
关键词:
Ti3AlC2/ZA27复合材料
,
烧结温度
,
力学性能
,
微观结构
周洋
,
蒋三生
,
李世波
,
李翠伟
,
张志力
,
黄振莺
,
翟洪祥
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2010.z2.059
以国产Si粉和Si3N4粉为原料,添加适量的Y2O3和Al2O3烧结助剂,经凝胶注模成型后,在流动的高纯氮气氛中,采用反应烧结工艺制备出结构均匀、性能良好的Si3N4透波陶瓷,并深入研究了组分配方和烧结工艺对硅粉氮化率及材料的力学性能与介电性能的影响.研究结果表明:提高烧结温度能明显改善硅粉的氮化程度,当烧结温度超过1450℃、保温4h以上时,硅粉可完全氮化；起始原料中Si3N4含量为65％时,样品的介电性能最好,其介电常数为4.8,损耗角正切值为0.78×10-2；起始原料中Si3N4含量为35％时,样品的力学性能最好,其抗弯强度为129.5MPa.
关键词:
Si3N4
,
反应烧结
,
透波陶瓷
,
介电性能
谢炜
,
周洋
,
彭顺文
,
匡加才
,
郑亚亚
,
易仕和
,
邓应军
功能材料
doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2016.03.031
以隐晶质石墨/PVA导热复合材料为研究对象,分析了影响其导热性能的因素,并提出了热导率模型.结果表明,影响隐晶质石墨/PVA复合材料导热的因素有含量、杂质、粒径及厚度,其热导率随着石墨含量的增加、杂质的减少、粒径的增大、包覆膜PVA厚度的减小而增加.所得到的隐晶质石墨/PVA复合材料热导率数学模型计算值与实验所测热导率值接近,最小相对误差为0.935％,最大相对误差为12.558％.研究结果将为后续研究提供参考.
关键词:
隐晶质石墨
,
复合材料
,
导热机理
,
导热模型
李世波
,
翟洪祥
,
周洋
,
张志力
稀有金属材料与工程
利用Si和TiC原位反应合成了Ti3SiC2/SiC复合材料.研究了不同烧结工艺参数和原料配比对形成复合材料的影响.利用X-射线衍射分析了材料的物相组成.所合成的材料中除Ti3SiC2和SiC外,还有TiC存在.利用扫描电镜和透射电镜观察了材料的微观组织,发现生成的SiC颗粒呈棒状和等轴状分布于Ti3SiC2基体中.在Ti3SiC2晶粒内部存在大量的位错和层错.
关键词:
Ti3SiC2
,
SiC
,
复合材料
,
显微组织
李翠伟
,
王文娟
,
王建
,
翟洪祥
,
周洋
,
李世波
稀有金属材料与工程
采用原位热压工艺制备了高纯Ti_3Si_0.6Al_0.6C_1.98陶瓷,并测试了性能.以单质的Ti、Si、Al和石墨粉为原料,摩尔比Ti:Si:Al:C=3:0.6:0.6:1.98,在1500 ℃,30 MPa压力下保温1 h,高纯Ar气保护,制备试样的主要物相为Ti_3Si_0.6Al_0.6C_1.98.制备的Ti_3Si_0.6Al_0.6C_1.98陶瓷的密度为(4.43±0.23) g/cm~3,电阻率为(0.31±0.01)μΩ·m,抗弯强度为(245.46±22.04) MPa,维氏硬度为(2.91±0.32) GPa, 断裂韧性为(5.63±0.39) MPa·m~(1/2).Ti_3Si_0.6Al_0.6C_1.98陶瓷中晶粒以板状晶为主,晶粒层状结构明显,断口形貌显示主要为穿晶断裂,晶粒的分层断裂、微裂纹的偏转桥接及滑移使材料具有独特的压痕特征.
关键词:
Ti_3SiC_2
,
固溶体
,
原位热压烧结
,
性能
周洋
,
鲁道荣
金属功能材料
采用浸涂技术,在热镀锌(HDG)钢板表面制备3氨丙基甲基二乙氧基硅烷膜.通过电化学方法研究硅烷膜在3.50％的氯化钠溶液中的耐蚀性能,并用SEM研究存在硅烷膜的镀锌钢在腐蚀前后的形貌变化.结果表明,形成硅烷膜的镀锌钢在3.50％的氯化钠溶液中的自腐蚀电流密度下降到2.434×10-8 A· cm-2,自腐蚀电位正移.经SEM测试表明,硅烷膜在腐蚀前后的形貌几乎不变,耐蚀性能明显优于空白样镀锌钢.
关键词:
镀锌钢
,
硅烷膜
,
耐蚀性能
贝国平
,
李世波
,
翟洪祥
,
周洋
航空材料学报
doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2007.03.010
采用常压烧结技术,分别对Ti/Sn/C和Ti/Sn/TiC两种配料,在950～1250℃温度范围、保温15～360 min,真空条件下进行烧结.结果表明,两种配料均在1200℃短时间内合成了高纯度Ti2SnC粉.利用X射线衍射(XRD),能量色散谱仪(EDS)及扫描电镜(SEM)对Ti2SnC粉末进行了表征,并对Ti2SnC的形成机制进行了分析.所制备的Ti2SnC为片状颗粒,表面光滑,颗粒尺寸小于10 μm,厚度约为1～2 μm.Ti2SnC的形成机制是,在Ti-Sn-C反应系统中,Ti和Sn先反应形成Ti-Sn化合物;然后是Ti和C反应形成TiC;最后,Ti-Sn化合物和TiC反应形成Ti2SnC.此反应机制进一步由Ti-Sn-TiC反应系统验证.
关键词:
Ti2SnC
,
常压合成
,
表征
,
反应机制
刘晓光
,
李国军
,
仝建峰
,
周洋
,
陈大明
航空材料学报
doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2002.03.014
综述了硼吖嗪聚合物先驱体热解法制备陶瓷基复合材料的研究进展,提出几种合成硼吖嗪单体的方法,并着重讨论了纤维增强BN基复合材料的实验原理,制备过程及其性能.
关键词:
硼吖嗪聚合物
,
先驱体
,
热解
,
纤维增强BN基复合材料
