周洪雷
,
田保红
,
刘平
,
刘勇
,
任凤章
,
贾淑果
,
董企铭
材料热处理学报
采用真空热压烧结工艺制得Al2O3弥散强化Cu-25%Cr复合材料,分析了其显微组织与性能.经冷轧变形,研究了显微组织及性能变化,并测定了该复合材料的软化温度.结果表明:Cu-Al2O3/Cr复合材料的电导率随着轧制变形程度的增大,开始上升,然后下降.其导电率未变形时为18.3mS·m-1,经60%变形后,导电率达到最大,为23mS·m-1;Cu-Al2O3/Cr复合材料的硬度和抗拉强度随变形量的增加不断上升,80%变形后,硬度增加了55HV,达到150HV,抗拉强度增幅达80%,达到413MPa;并测得合金的抗软化温度约为600℃.
关键词:
复合材料
,
冷轧
,
导电率
,
显微组织
刘勇
,
田保红
,
陈卫
,
周洪雷
,
张大华
,
刘平
材料热处理学报
采用内氧化法制备了Cu/Cr2O3弥散强化铜基复合材料,并利用SEM、TEM等分析手段对其性能和微观结构进行了分析.实验结果表明:随着内氧化时间和温度的增加,内氧化层深逐渐增大;随变形量的增加,试样硬度和抗拉强度逐渐升高,导电率略有降低;微观组织分析表明,在铜基体上弥散分布着大量细小均匀的Cr2O3颗粒,其粒径为5～20nm颗粒间距为20～50nm.
关键词:
Cr2O3弥散铜
,
内氧化
,
显微硬度
,
导电率
,
抗拉强度
田保红
,
周洪雷
,
张毅
,
刘勇
材料热处理学报
采用简化内氧化-真空热压烧结新工艺制备了不同氧化剂Cu2O含量的Al2O3弥散强化Cu-Al2O3/Cr复合材料,考察了塑性变形和氧化剂含量对抗拉强度和显微硬度的影响,并通过扫描电子显微镜和透射电子显微镜分析了其微观组织,在此基础上综合分析了该复合材料的强化机理,并定量计算了各种强化因素的增强效果.结果表明:简化内氧化-真空热压烧结新工艺成功制备了基体晶粒细小的Cu-Al2O3/Cr复合材料；氧化剂Cu2O含量为5％时Cu-Al2O3/Cr复合材料的抗拉强度和硬度较高,且均随着变形量的增加而增加；细小的Al2O3颗粒的弥散强化和Cr颗粒相的聚集强化是该复合材料强化的主要原因,形变强化对其强化有一定贡献.
关键词:
Cu-Al2O3/Cr复合材料
,
内氧化-真空热压烧结
,
弥散强化
